[发明专利]薄膜封装处理系统和工艺配件

说明书

本公开内容涉及用于薄膜封装(TFE)的方法和设备。在一个实施方式中，公开了一种用于原子层沉积(ALD)腔室的工艺配件，所述工艺配件包括介电窗口、密封框架和与所述密封框架连接的掩模框架，其中所述掩模框架具有在掩模框架的相对侧上形成在掩模框架中的进气通道和出气通道。

本申请是申请日为2017年12月1日、申请号为201780071381.4、发明名称为“薄膜封装处理系统和工艺配件”的发明专利申请的分案申请。

背景

技术领域

本公开内容的实施方式总体涉及一种用于处理大面积基板的设备。更具体地，本公开内容的实施方式涉及一种用于器件制造的原子层沉积(ALD)系统和用于ALD系统的喷头的原位清洁方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)用来制造用于显示信息的电视屏幕、计算机监视器、移动电话、其它手持装置等。典型的OLED可以包括位于两个电极之间的有机材料层，所述两个电极都以形成具有可单独通电的像素的矩阵显示面板的方式沉积在基板上。OLED一般放在两个玻璃面板之间，并且玻璃面板的边缘被密封以将OLED封装在玻璃面板中。

OLED工业、以及利用基板处理技术的其它工业必须封装湿敏器件以保护湿敏器件免于环境湿气暴露。已经提出用薄保形材料层作为减小通过封装层的水蒸气透过率(WVTR)的手段。目前，商业上可以实现许多方式。正在考虑使用ALD工艺来覆盖湿敏器件以确定这些涂层的保形性质是否能提供比其它涂层更有效的防湿气层。

ALD基于原子层外延(ALE)并且采用化学吸附技术来在连续循环中在基板表面上输送前驱物分子。所述循环将基板表面暴露于第一前驱物并且然后暴露于第二前驱物。可选地，可以在前驱物的引入操作之间引入净化气体。第一前驱物和第二前驱物反应以在基板表面上形成作为膜的产物化合物。重复所述循环以将层形成到期望厚度。

一种执行ALD的方法是通过前驱物气体的时间分离(TS)脉冲。这种方法具有优于其它方法的若干优点，但是TS-ALD的一个缺点是将通过沉积而涂覆暴露于前驱物的每个表面(例如，腔室的内部)。如果不定期地去除这些沉积物，它们将倾向于剥离并最终会剥落，从而导致颗粒最终在基板上，这降低了沉积层的防湿气性能。如果没有有效的方法从腔室表面原位清洁不期望的沉积物，那么必须移置那些腔室表面以进行“离线”清洁。如果必须打开腔室来完成腔室表面的移置和更换以进行清洁，那么必须破坏腔室中的真空(例如，使腔室达到大气压力)，并且这种真空的破坏将导致腔室停机时间过长。

因此，需要一种允许以最少停机时间去除和清洁腔室的将积聚外来的沉积物的主要关键元件的处理腔室。

发明内容

本公开内容涉及用于在器件(诸如OLED)上的薄膜封装(TFE)的方法和设备。

在一个实施方式中，公开了一种用于在ALD腔室中使用的工艺配件，所述工艺配件包括介电窗口、密封框架和与所述密封框架连接的掩模框架，其中所述掩模框架具有在掩模框架的相对侧上形成在掩模框架中的进气通道和出气通道。

在另一个实施方式中，公开了一种用于在ALD腔室中使用的工艺配件，所述工艺配件包括：介电窗口；密封框架；掩模框架，所述掩模框架与所述密封框架连接，其中所述掩模框架具有在掩模框架的相对侧上形成在掩模框架中的进气通道和出气通道；和掩模片，所述掩模片耦接到所述掩模框架。

在另一个实施方式中，提供了一种用于执行ALD的处理系统。所述处理系统一般包括腔室主体、基座主体、围绕所述基座主体设置的多个支撑构件、至少一个工艺气体入口、至少一个泵送口和工艺配件。所述工艺配件通常包括介电窗口、密封框架和与所述密封框架连接的掩模框架，其中所述掩模框架具有在掩模框架的相对侧上形成在掩模框架中的进气通道和出气通道。