[发明专利]显示面板和显示设备在审
申请号: | 202110971932.0 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN114093915A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 姜珠薰;金建熙;金铉镐;朴亨根;沈栋;梁泰勋;全珠姬;丁善英;崔忠硕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 设备 | ||
1.一种显示面板,其中,所述显示面板包括:
基底,包括主显示区域、组件区域和外围区域;
辅助显示元件,位于所述组件区域中;
辅助像素电路,位于所述外围区域中并且包括辅助薄膜晶体管和辅助存储电容器;
透明连接线,将所述辅助显示元件连接到所述辅助像素电路;以及
第一有机绝缘层和第二有机绝缘层,在所述组件区域中堆叠在所述基底和所述辅助显示元件之间,
其中,所述第一有机绝缘层位于所述透明连接线和所述辅助显示元件之间,并且所述第一有机绝缘层的折射率在所述透明连接线的折射率与所述第二有机绝缘层的折射率之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述透明连接线的所述折射率与所述第一有机绝缘层的所述折射率之间的差为0.45或更小。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一有机绝缘层的所述折射率大于所述第二有机绝缘层的所述折射率。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一有机绝缘层包括光敏聚酰亚胺,并且所述第二有机绝缘层包括硅氧烷基树脂。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括将所述透明连接线连接到所述辅助像素电路的金属连接线,
其中,所述金属连接线和所述透明连接线位于同一层上,并且所述透明连接线的端部覆盖所述金属连接线的端部。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括将所述透明连接线连接到所述辅助像素电路的金属连接线,
其中,所述金属连接线和所述辅助存储电容器的上电极位于同一层上,并且所述透明连接线经由接触孔连接到所述金属连接线。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括将所述透明连接线和所述辅助像素电路彼此连接的金属连接线,
其中,所述金属连接线和所述辅助存储电容器的下电极位于同一层上,并且所述透明连接线经由接触孔连接到所述金属连接线。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括位于所述基底上的无机绝缘层,
其中,所述无机绝缘层包括与所述组件区域对应的孔或凹槽。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述透明连接线位于所述无机绝缘层的所述孔或所述凹槽的内部,并且
所述第一有机绝缘层填充所述无机绝缘层的所述孔或所述凹槽并且位于所述基底的整个表面上。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括将所述透明连接线连接到所述辅助像素电路的金属连接线,
其中,所述金属连接线位于所述第一有机绝缘层上,并且所述透明连接线经由接触孔连接到所述金属连接线。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述第一有机绝缘层位于所述无机绝缘层的所述孔或所述凹槽的内部,并且所述第一有机绝缘层的厚度小于所述无机绝缘层的所述孔或所述凹槽的深度。
12.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述第二有机绝缘层填充所述无机绝缘层的所述孔或所述凹槽,并且
所述透明连接线位于所述第二有机绝缘层上。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括薄膜封装层,所述薄膜封装层位于所述辅助显示元件上方,并且在所述薄膜封装层中,第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层堆叠。
14.根据权利要求13所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括位于所述第一无机封装层和所述有机封装层之间的第一附加无机封装层,其中,所述第一附加无机封装层的折射率具有在所述第一无机封装层的折射率与所述有机封装层的折射率之间的值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的