[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202110963436.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113675249A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 邱远游 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张相钦 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:第一显示区与第二显示区,所述第一显示区与第二显示区相邻,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;所述显示面板,还包括:
衬底;
多个像素电路,位于所述衬底上,且位于所述第二显示区,多个所述像素电路中的部分所述像素电路邻近所述第一显示区与所述第二显示区的交界;
至少一条信号线,位于所述衬底上,且位于所述第二显示区,并邻近所述交界;所述像素电路与所述信号线之间存在第一空隙;
遮光层,位于所述衬底面向所述像素电路的一侧,所述第一空隙在所述衬底上的投影位于所述遮光层在所述衬底上的投影内。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,包括至少两条所述信号线,至少两条所述信号线中相邻两条所述信号线之间存在第二空隙;所述第二空隙在所述衬底上的投影位于所述遮光层在所述衬底上的投影内。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述遮光层包括第一遮光部,所述第一遮光部位于所述像素电路远离所述衬底的一侧,且位于所述信号线远离所述衬底的一侧;所述第一空隙与所述第二空隙中至少所述第一空隙在所述衬底上的投影位于所述第一遮光部在所述衬底上的投影内。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二空隙在所述衬底上的投影位于所述第一遮光部在所述衬底上的投影内。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括触控层,所述触控层位于所述像素电路远离所述衬底的一侧,且位于所述信号线远离所述衬底的一侧;所述第一遮光部为所述触控层的一部分。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述触控层包括第一金属层与第二金属层,所述第一金属层位于所述衬底与所述第二金属层之间;
所述第一遮光部为所述第一金属层的一部分,所述第一遮光部在所述衬底上的投影与所述第二金属层在所述衬底上的投影之间存在间隙。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述触控层还包括第一光学膜层与第二光学膜层;所述第一光学膜层的图案与所述第一金属层的图案相同,所述第二光学膜层的图案与所述第二金属层的图案相同;
所述第一光学膜层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧,被配置为吸收被所述第一金属层反射的光;所述第二光学膜层位于所述第二金属层远离所述衬底的一侧,被配置为吸收被所述第二金属层反射的光。
8.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述遮光层包括第一遮光部、第二遮光部与第三遮光部;
所述第一遮光部在所述衬底上的投影与所述第二遮光部在所述衬底上的投影之间存在第三空隙,所述第三空隙在所述衬底上的投影位于所述第三遮光部在所述衬底上的投影内。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,还包括触控层,所述触控层位于所述像素电路远离所述衬底的一侧,且位于所述信号线远离所述衬底的一侧;所述第一遮光部与所述第二遮光部为所述触控层的一部分。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述触控层包括第一金属层与第二金属层,所述第一金属层位于所述衬底与所述第二金属层之间;
所述第一遮光部为所述第一金属层的一部分,所述第二遮光部为所述第二金属层的一部分,所述第三遮光部位于所述衬底与所述触控层之间。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,还包括第三金属层,所述第三金属层位于所述衬底与所述第一金属层之间,所述第三遮光部为所述第三金属层的一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的