[发明专利]控温装置及控温方法

权利要求书

1.一种控温装置，其特征在于，所述控温装置位于涂胶显影机和光刻机的接口处；所述控温装置包括：温度检测模块和温度控制模块；

所述温度检测模块与所述温度控制模块连接；

所述温度检测模块用于实时检测所述接口处的实际温度；

所述温度控制模块用于在所述实际温度不等于目标温度的情况下，控制所述接口处的实际温度达到所述目标温度。

2.根据权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述实际温度包括所述接口处的环境温度和位于所述接口处内部的晶圆的表面温度；

所述温度检测模块用于检测所述环境温度和所述表面温度；

所述温度控制模块用于控制所述环境温度和所述表面温度均达到所述目标温度。

3.根据权利要求2所述的控温装置，其特征在于，所述温度控制模块至少包括风淋单元；

所述风淋单元位于所述接口处内部的顶部，所述风淋单元至少用于控制所述接口处的环境温度达到所述目标温度。

4.根据权利要求3所述的控温装置，其特征在于，所述温度控制模块还包括控温管路；所述控温管路中填充有控温液体或者控温气体；

所述控温管路至少与所述晶圆的承载台相接触，所述控温管路至少用于控制所述晶圆的表面温度达到所述目标温度。

5.根据权利要求4所述的控温装置，其特征在于，所述控温管路还与所述光刻机内部的机械臂相接触；

所述机械臂用于将所述晶圆从所述涂胶显影机运送至所述光刻机内。

6.根据权利要求4所述的控温装置，其特征在于，所述控温液体包括水；所述控温气体包括压缩气体。

7.根据权利要求3至6任一项所述的控温装置，其特征在于，所述温度检测模块包括第一检测子模块和第二检测子模块；

其中，所述第一检测子模块用于检测所述接口处的环境温度；

所述第二检测子模块用于检测位于所述接口处内部的晶圆的表面温度。

8.根据权利要求7所述的控温装置，其特征在于，所述温度控制模块还包括控制器；所述控制器至少分别与所述第一检测子模块和所述风淋单元连接；

所述控制器用于在所述第一检测子模块检测到的所述环境温度不等于所述目标温度的情况下，至少控制所述风淋单元工作，以使得所述接口处的环境温度达到所述目标温度。

9.根据权利要求8所述的控温装置，其特征在于，所述控制器还分别与所述第二检测子模块和所述控温管路连接；

所述控制器还用于在所述第二检测子模块检测到的所述表面温度不等于所述目标温度的情况下，至少控制所述控温管路工作，以使得所述晶圆的表面温度达到所述目标温度。

10.一种控温方法，其特征在于，所述方法应用于上述权利要求1至9任一项所述的控温装置；所述控温装置包括：温度检测模块和温度控制模块；所述方法包括：

确定涂胶显影机和光刻机的接口处的目标温度；

通过所述温度检测模块，实时获取所述接口处的实际温度；

在所述实际温度不等于所述目标温度的情况下，通过所述温度控制模块控制所述接口处的实际温度达到所述目标温度。

11.根据权利要求10所述的控温方法，其特征在于，所述确定涂胶显影机和光刻机的接口处的目标温度，包括：

获取所述涂胶显影机的第一预设温度和所述光刻机的第二预设温度；

根据所述第一预设温度和所述接口处不同的设定温度，确定所述光刻机内晶圆的温度达到所述第二预设温度时所对应的稳定时间集合；

将所述稳定时间集合中最小的稳定时间所对应的设定温度，确定为所述目标温度；其中，在所述目标温度下，所述晶圆的套刻误差满足要求。