[发明专利]均热板及其制备方法、电子设备

说明书

本申请实施例提供一种均热板及其制备方法、电子设备，涉及散热技术领域，用于解决现有的铜合金均热板重量大、均热板制备工序复杂，且生产成本高的问题。该均热板包括相对设置的第一盖板和第二盖板、第一毛细结构、工质、第一功能层和第二功能层；所述第一盖板和所述第二盖板密封连接形成密封腔体；第一毛细结构设置于所述密封腔体内；工质设置于所述密封腔体内；第一功能层设置于所述第一盖板和所述工质之间；第二功能层设置于所述第二盖板和所述工质之间；其中，所述第一盖板和所述第二盖板均与所述工质不接触，所述第一盖板和所述第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，所述工质包括水。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备例如手机、平板、电脑等的小型化发展，电子设备中的电子器件的集成度不断提高，从而导致电子设备的发热量急剧增大。为了避免发热量太大影响电子设备的性能，目前电子设备常采用散热元件对电子器件进行散射。

然而，由于现有的散热元件的材料都为铜合金，而铜合金的密度较高，从而导致散热元件的重量较重，不利于电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请实施例提供一种均热板及其制备方法、电子设备，用于解决现有的铜合金散热元件重量大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种均热板，该均热板包括相对设置的第一盖板和第二盖板、第一毛细结构、工质、第一功能层以及第二功能层；第一盖板和第二盖板密封连接形成密封腔体；第一毛细结构设置于密封腔体内；工质设置于密封腔体内；第一功能层设置于第一盖板和工质之间；第二功能层设置于第二盖板和工质之间；其中，第一盖板和第二盖板均与工质不接触，第一盖板和第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，工质包括水。由于本申请提供的均热板，第一盖板和第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，因而相对于同样尺寸的铜合金均热板，本申请提供的均热板的重量较小，相对于铜合金均热板可以减重50％以上。

在一种可能的实施方式中，第一盖板和第二盖板的材料包括铝合金、镁合金、塑料中的一种或多种。铝合金、镁合金和塑料的密度均小于铜合金的密度。

在一种可能的实施方式中，第一毛细结构设置于第一盖板和第一功能层之间。可以先形成第一毛细结构，再形成第一功能层。

在一种可能的实施方式中，第一毛细结构和第一盖板为一体化结构。由于第一毛细结构和第一盖板为一体化结构，因而可以同时形成第一毛细结构和第一盖板，这样可以简化均热板的制备工序。

在一种可能的实施方式中，第一功能层包括第一防腐蚀层和设置在第一防腐蚀层远离第一盖板一侧的第一亲水层。第一防腐蚀层用于防止工质与第一盖板接触，第一亲水层用于提高工质在第一盖板上的流动性。

在一种可能的实施方式中，均热板还包括设置在第一功能层和第一盖板之间的第二毛细结构。第二毛细结构可以吸附工质，因而可以进一步提高均热板吸附工质的能力，这样可以存储大量的工质。

在一种可能的实施方式中，第一功能层为第一防腐蚀层；均热板还包括设置在第一防腐蚀层远离第一毛细结构一侧的第二毛细结构；其中，第二毛细结构具有亲水性，或者，均热板还包括设置在第二毛细结构远离第一防腐蚀层一侧的第一亲水层。第二毛细结构可以吸附工质，因而可以进一步提高均热板吸附工质的能力，这样可以存储大量的工质。

在一种可能的实施方式中，第一毛细结构具有亲水性；第一功能层为第一防腐蚀层，第一防腐蚀层设置于第一毛细结构和第一盖板之间。可以先形成第一防腐蚀层，再形成第一毛细结构。

在一种可能的实施方式中，第一功能层为第一防腐蚀层，第一防腐蚀层设置于第一毛细结构和第一盖板之间；均热板还包括设置在第一毛细结构和工质之间的第一亲水层。可以先形成第一防腐蚀层，再形成第一毛细结构，第一亲水层可以提供工质的流动性。