[发明专利]新型的低噪声低损耗IGBT在审

专利信息
申请号: 202110959749.9 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113644124A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 邱雨;赵燕霞;杨权山 申请(专利权)人: 深圳市伟安特电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 噪声 损耗 igbt
【权利要求书】:

1.新型的低噪声低损耗IGBT,包括N型漂移层,所述的N型漂移层底部依次设置N型缓冲层、P型注入层和集电氧层,所述的集电氧层用于引出集电极,其特征在于,所述的N型漂移层内两侧均开设P体层,每一个P体层内两侧均开设N型发射层,每一个P体层内的两个N型发射层顶部均连接发射极金属层,所述的发射极金属层向外引出发射极,每一个P体层边侧顶部均连接栅氧层且所述的栅氧层同时连接N型发射层和P体层的边侧;所述的栅氧层上设置多晶硅栅层,所述的多晶硅栅层向外引出栅极,两个靠近的P体层中间设置去噪N型层,且所述的去噪N型层最底部低于N型发射层的最底部,且所述的去噪N型层一端插入到P体层内另外一端位于N型漂移层内。

2.如权利要求1所述的新型的低噪声低损耗IGBT,其特征在于,所述的去噪N型层沿深度截面为L形,且L形去噪N型层对应的拐角处向外引出去噪极。

3.如权利要求2所述的新型的低噪声低损耗IGBT,其特征在于,所述的去噪N型层上部相邻设置去噪导出金属层,所述的去噪导出金属层与多晶硅栅层/栅氧层之间设置绝缘层;所述的去噪导出金属层用于向外引出去噪极。

4.如权利要求3所述的新型的低噪声低损耗IGBT,其特征在于,所述的去噪N型层从高层到低层配置不同的掺杂浓度区域。

5.如权利要求4所述的新型的低噪声低损耗IGBT,其特征在于,所述的去噪极被配置仅在器件启动时具有有效信号。

6.如权利要求5所述的新型的低噪声低损耗IGBT,其特征在于,所述的去噪极被配置仅在器件启动时具有有效信号,有效信号的持续时间和信号大小配置如下:

对于同一类产品,在去噪极连接一个与栅极同型号的电容;

在启动器件时获取去噪极所连接“与栅极同型号的电容”的输入端信号并且形成第一变化函数f1;

在启动器件时获取其他的电极噪声信号并且形成等效变化函数f2;

计算第一变化函数f1与等效变化函数f2的卷积函数f3,以卷积函数f3的负数值函数0-f3作为配置函数,将配置函数转换为信号变化分布,信号变化分布包括信号的大小和持续时间;然后按照信号变化分布配置有效信号的持续时间和信号大小。

7.如权利要求6所述的新型的低噪声低损耗IGBT,其特征在于,所述的获取去噪极所连接“与栅极同型号的电容”的输入端信号并且形成第一变化函数f1,具体是获取“与栅极同型号的电容”的输入端信号对时间变化的点值,然后将上述的点值拟合为连续的函数,该连续的函数即第一变化函数f1;

所述的获取其他的电极噪声信号并且形成等效变化函数f2,具体是获取其他的电极具有表征作用的信号对时间变化的点值,然后将上述的点值拟合为连续的函数,该连续的函数即等效变化函数f2。

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