[发明专利]一种用于芯片的智能检测方法

说明书

本发明提供了一种用于芯片的智能检测方法，步骤1：对目标芯片进行基础检测，当基础检测合格之后，按照目标芯片在不同环境下的执行属性，对目标芯片进行区域划分，并获取每个区域的区域检测列表；步骤2：按照区域检测列表，向对应区域分配检测方式列表，并基于检测方式列表中的检测方式对区域检测列表中的区域构件进行相应检测，判断目标芯片是否合格通过基础检测并结合对不同环境下的区域的检测列表中的构件进行对应方式的检测，提高检测有效性，保证芯片使用效率。

技术领域

本发明涉及智能检测技术领域，特别涉及一种用于芯片的智能检测方法。

背景技术

大公司的每日流水的芯片就有几万片，一般都是人为去测试，且一般单单将芯片置于一种检测环境中去测试，在测试的过程中，根据测试结果，会粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，由于是人为测试芯片的合格，导致芯片在实验中的实际使用过程中，可能会因为先前的测试不过关，导致某些故障仍然存在，其人工测试，会大大降低日常对芯片的有效使用效率。

因此，本发明提出一种用于芯片的智能检测方法。

发明内容

本发明提供一种用于芯片的智能检测方法，用以通过基础检测以及结合对不同环境下的区域的检测列表中的构件进行对应方式的检测，提高检测有效性，保证芯片有效使用效率。

本发明提供一种用于芯片的智能检测方法，包括：

步骤1：对目标芯片进行基础检测，当基础检测合格之后，按照所述目标芯片在不同环境下的执行属性，对所述目标芯片进行区域划分，并获取每个区域的区域检测列表；

步骤2：按照所述区域检测列表，向对应区域分配检测方式列表，并基于所述检测方式列表中的检测方式对所述区域检测列表中的区域构件进行相应检测，判断所述目标芯片是否合格。

在一种可能实现的方式中，步骤1，对所述目标芯片进行基础检测之前，还包括：

检测制造所述目标芯片的芯片流程，并获取每步流程对应的芯片增加部分；

获取所述芯片流程中每步流程的流程属性；

按照所述流程属性匹配监测方式，并对对应的芯片增加部分进行监测，判断所述芯片增加部分是否合格；

若合格，将所述芯片增加部分进行保留，并继续后续的流程操作；

否则，判定所述目标芯片制造不合格，并进行报警提醒。

在一种可能实现的方式中，当执行完所有步流程后，还包括：

基于第一检测窗口对所述目标芯片的方向面进行第一定位，获取所述方向面的第一检测层；

基于第二检测窗口对所述目标芯片的方向面进行第二定位，获取所述方向面的第二检测层；

将所述第一检测层与第二检测层进行重叠比较，判断是否存在偏移，若存在，提取所述第一检测层基于第二检测层的第一偏移层以及第二检测层基于第一检测层的第二偏移层；

获取所述第一偏移层的第一偏移线条集合，构建第一偏移向量，同时，获取所述第二偏移层的第二偏移线条集合，构建第二偏移向量；

判断所述第一偏移向量与第二偏移向量是否为平行状态，若是，将所述第一检测层和第二检测层分别与标准层进行缺陷检测比较，若存在缺陷，获取所述缺陷的第一位置，若所述第一位置属于无关位置，判定所述目标芯片的外观合格；

若所述第一偏移向量与第二偏移向量为不平行状态，根据重叠比较结果，获取重叠特征，同时，分别获取所述第一偏移层以及第二偏移层的偏移特征；

根据所述重叠特征以及偏移特征，重构所述目标芯片的外观特征；