[发明专利]一种射频电路及移动终端

说明书

本发明公开了一种射频电路及移动终端,所述射频电路包括：发射器、接收器以及第一天线；所述射频电路还包括：第一集成开关，以及第一双工器；所述第一天线连接第一集成开关，所述第一集成开关的输出端连接所述接收器的高频分集接收端；所述第一双工器分别连接于所述第一集成开关，所述发射器的低频发射端以及接收器的低频主集接收端，通过多组上述设置，解决了现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

技术领域

本发明涉及射频技术领域，尤其涉及的是一种射频电路及移动终端。

背景技术

在移动互联网高速发展的今天，智能移动终端持有量飞速增长，带动着全球数据流量大幅度的提升。人们日益希望通过无线方式传输更多的数据内容，比如更多频段的数据传输。

现有技术中的天线，为了能实现支持载波聚合(CA)功能，需要使用昂贵的射频器件将各个频段组合在一个天线实现，尤其当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，并且器件损耗较大，对天线性能不利，如何使得每个天线都支持所有频段是目前需要解决的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种射频电路及移动终端，旨在解决现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

本发明的技术方案如下：

一种射频电路，包括：发射器、接收器以及第一天线；所述射频电路还包括：第一集成开关，以及第一双工器；

所述第一天线连接第一集成开关，所述第一集成开关的输出端连接所述接收器的高频分集接收端，所述接收器通过高频分集接收端接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的高频信号；

所述第一双工器分别连接于所述第一集成开关，所述发射器的低频发射端以及接收器的低频主集接收端；

所述第一双工器用于接收发射器的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关，通过第一集成开关发送至第一天线；

或者，所述第一双工器用于接收接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器的低频主集接收端。

进一步，所述射频电路还包括：第二天线,第二集成开关,以及第二双工器；

所述第二天线连接第二集成开关，所述第二集成开关的输出端连接所述接收器的中频分集接收端，所述接收器通过中频分集接收端接收所述第二天线输送至第二集成开关、并由第二集成开关所分配的中频信号；

所述第二双工器分别连接于所述第二集成开关，所述发射器的高频发射端以及接收器的高频主集接收端；

所述第二双工器用于接收发射器的高频发射端所发送的信号，并将信号发送至第二集成开关，通过第二集成开关发送至第二天线；

或者，所述第二双工器用于接收接收所述第二天线输送至第二集成开关、并由第二集成开关所分配的高频信号，并将高频信号发送至所述接收器的高频主集接收端。

进一步，所述射频电路还包括：第三天线,第三集成开关,以及第三双工器；

所述第三天线连接第三集成开关，所述第三集成开关的输出端连接所述接收器的低频分集接收端，所述接收器通过低频分集接收端接收所述第三天线输送至第三集成开关、并由第三集成开关所分配的低频信号；

所述第三双工器分别连接于所述第三集成开关，所述发射器的中频发射端以及接收器的中频主集接收端；

所述第三双工器用于接收发射器的中频发射端所发送的信号，并将信号发送至第三集成开关，通过第三集成开关发送至第三天线；