[发明专利]一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法

说明书

本发明公开一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，包括取样步骤、样品称重步骤、水汽定量测量步骤和水汽定性测量步骤，在厚膜混合集成电路产品上取粘接胶样品；将样品放置于热失重分析仪内称取初始样品的重量，用热失重分析仪对样品进行加热，使样品挥发出水汽，当样品的重量不再变化后，称量出最终样品的重量，并将各时段样品的重量和加热温度数据导入至显示屏上；用红外光谱仪对样品挥发出的水汽进行红外光谱检测，对水汽进行定量分析，将水汽的各成分的浓度数据导入至显示屏上；用气质联用仪对水汽进行定性检测，并利用曲线方程，可分别得到水汽中各成分以及各成分所对应的相对浓度值，并将各成分及其相对浓度数据导入至显示屏上。

技术领域

本发明涉及气体检测技术领域，尤其涉及一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法。

背景技术

厚膜混合集成电路产品在生产制造过程步骤包括涂胶步骤、贴装步骤和固化步骤，涂胶步骤和贴装步骤都是在贴片机内进行，即首先在陶瓷基板上涂布粘接胶，在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件，而固化步骤是在固化炉中进行，即将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化，蒸发掉粘接胶中的部分水汽。

但是，现有在制造厚膜混合集成电路产品中，都是用肉眼来判断的粘接胶的状态，然后再进行整个产品的性能测试，根据需要随时调整烘烤温度和时间，从而导致已使用粘接胶的工艺参数准确性没有依据，无法有针对性的开展工艺优化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，以解决现有厚膜混合集成电路产品中已使用粘接胶的工艺参数准确性没有依据，无法有针对性的开展工艺优化的技术问题。

本发明提供了一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，所述方法包括：

取样步骤：在厚膜混合集成电路产品上取粘接胶样品；

样品称重步骤：将样品放置于热失重分析仪内称取初始样品的重量，用热失重分析仪对样品进行加热，使样品挥发出水汽，当样品的重量不再变化后，称量出最终样品的重量，并将各时段样品的重量和加热温度数据导入至联用设备的显示屏上；

水汽定量测量步骤：在水汽挥发过程中，用红外光谱仪对样品挥发出的水汽进行红外光谱检测，对水汽进行定量分析，将水汽的各成分的浓度数据导入至联用设备的显示屏上；

水汽定性测量步骤：在水汽挥发过程中，用气质联用仪对水汽进行定性检测，并利用曲线方程，可分别得到水汽中各成分以及各成分所对应的相对浓度值，并将各成分及其相对浓度数据导入至联用设备的显示屏上。

进一步地，在所述样品称重步骤中，将样品放置于热失重分析仪内称取初始样品重量的具体实施步骤包括：

称量空坩埚步骤：打开热失重分析仪的炉体，将空坩埚挂至炉体内的称量架上，合上炉体，称取空坩埚的重量；

放入样品步骤：再次打开炉体，取下空坩埚，挑取样品放入坩埚内；

称量初始样品步骤：将盛有样品的坩埚挂至称量架上，合上炉体，待数值稳定后，记录样品初始重量。

进一步地，在称量初始样品步骤中，所需样品及坩埚总重量≤160mg。

进一步地，在样品称重步骤中，样品都是在炉体内的称量架上完成加热和称重。

进一步地，在样品称重步骤中，炉体内初始温度为30±1℃，升温速率为8-100℃/分钟，最终温度为150℃，之后保温时间为40-70小时。

进一步地，在称量初始样品步骤中，当盛有样品的坩埚挂至称量架上并合上炉体后，需向炉体内充入氮气或者氧气或者氮气与氧气混合体，以模拟大气环境。

进一步地，在所述水汽定量测量步骤中，用红外光谱仪对水汽进行红外光谱检测的具体实施方式包括：