[发明专利]一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法

权利要求书

1.一种厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，所述方法包括：

取样步骤：在厚膜混合集成电路产品上取粘接胶样品；

样品称重步骤：将样品放置于热失重分析仪内称取初始样品的重量，用热失重分析仪对样品进行加热，使样品挥发出水汽，当样品的重量不再变化后，称量出最终样品的重量，并将各时段样品的重量和加热温度数据导入至联用设备的显示屏上；

水汽定量测量步骤：在水汽挥发过程中，用红外光谱仪对样品挥发出的水汽进行红外光谱检测，对水汽进行定量分析，将水汽的各成分的浓度数据导入至联用设备的显示屏上；

水汽定性测量步骤：在水汽挥发过程中，用气质联用仪对水汽进行定性检测，并利用曲线方程，可分别得到水汽中各成分以及各成分所对应的相对浓度值，并将各成分及其相对浓度数据导入至联用设备的显示屏上。

2.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，在所述样品称重步骤中，将样品放置于热失重分析仪内称取初始样品重量的具体实施步骤包括：

称量空坩埚步骤：打开热失重分析仪的炉体，将空坩埚挂至炉体内的称量架上，合上炉体，称取空坩埚的重量；

放入样品步骤：再次打开炉体，取下空坩埚，挑取样品放入坩埚内；

称量初始样品步骤：将盛有样品的坩埚挂至称量架上，合上炉体，待数值稳定后，记录样品初始重量。

3.根据权利要求2所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，在称量初始样品步骤中，所需样品及坩埚总重量≤160mg。

4.根据权利要求2所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，在样品称重步骤中，样品都是在炉体内的称量架上完成加热和称重。

5.根据权利要求2所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，在样品称重步骤中，炉体内初始温度为30±1℃，升温速率为8-100℃/分钟，最终温度为150℃，之后保温时间为40-70小时。

6.根据权利要求2所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，在称量初始样品步骤中，当盛有样品的坩埚挂至称量架上并合上炉体后，需向炉体内充入氮气或者氧气或者氮气与氧气混合体，以模拟大气环境。

7.根据权利要求6所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，在所述水汽定量测量步骤中，用红外光谱仪对水汽进行红外光谱检测的具体实施方式包括：

用红外光谱仪对水汽和炉体内所充入气体的红外光谱进行检测，并将该红外光谱作为样品光谱；

从样品光谱中去除炉体内所充入气体的参考光谱以获取待测水汽的红外光谱；

将获取的待测水汽的红外光谱中的谱峰位置和强度与光谱库中的已知物质红外光谱进行拟合，以实现对待测水汽的红外光谱检测。

8.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，所述水汽定性测量步骤包括：

用气质联用仪对水汽进行分析检测，对水汽中各组分的保留时间及特征离子进行定性分析，以红外光谱仪测出的所述水汽中各组分的体积浓度为横坐标，以所述水汽中各组分定量离子的峰面积为纵坐标，绘制标准曲线，利用标准曲线制作出所述曲线方程。

9.根据权利要求8所述的厚膜混合集成电路产品烘烤参数的确定方法，其特征在于，所述气质联用仪所用色谱柱为HP-PLOT/Q，色谱柱柱温为35～200℃，进样口温度为120-140℃，扫描方式为全扫描，扫描模式质量范围为30～500amu。