[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110943545.6 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN114078936A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 赵宰亨;柳志勋;白光贤;白种仁;徐洙烈;陈成昊 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06V40/13 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置包括:显示面板;金属板,设置在显示面板的底表面上并且被构造为支撑显示面板;填充构件,设置在显示面板的底表面上,相对于显示面板的底表面,填充构件与金属板设置在同一水平,并且金属板的材料不同于填充构件的材料;指纹传感器,设置在填充构件的底表面上;以及构件‑传感器接合构件,设置在指纹传感器和填充构件之间,以将指纹传感器接合到填充构件。填充构件的硬度大于构件‑传感器接合构件的硬度。
本申请要求于2020年8月17日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0102891号韩国专利申请的优先权和全部权益,上述韩国专利申请的内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本公开涉及显示装置,更具体地,涉及具有填充构件的显示装置。
背景技术
显示装置应用于诸如智能电话、平板电脑、笔记本电脑、监视器和电视机(TV)的各种电子设备。随着移动通信技术的最近进展,诸如智能电话、平板电脑和笔记本电脑的便携式电子设备的使用已大幅增加。隐私信息存储在便携式电子设备中。因此,为了保护便携式电子设备的隐私信息,已经使用作为用户的生物特征信息的指纹用于验证的指纹验证。为此,显示装置可以包括用于指纹验证的指纹传感器。
指纹传感器可以实现为光学传感器、超声波传感器或电容传感器等。指纹传感器设置在显示装置的显示面板下方,并且若干构件可以设置在显示面板和指纹传感器之间。从指纹传感器发出的入射信号从用户的指纹反射,并被指纹传感器以反射信号的形式接收回来。入射信号和反射信号的衰减量可以根据存在于指纹传感器和显示面板之间的若干构件的物理性质而变化。
发明内容
本公开的各方面提供了包括具有改善的可靠性的指纹传感器的显示装置。
根据本发明构思的实施例,一种显示装置包括:显示面板;金属板,设置在显示面板的底表面上并且被构造为支撑显示面板;填充构件,设置在显示面板的底表面上,相对于显示面板的底表面,填充构件与金属板设置在同一水平,并且金属板的材料不同于填充构件的材料;指纹传感器,设置在填充构件的底表面上;以及构件-传感器接合构件,设置在指纹传感器和填充构件之间,以将指纹传感器接合到填充构件。填充构件的硬度大于构件-传感器接合构件的硬度。
根据本发明构思的实施例,一种显示装置包括:显示面板,在显示面板中限定了主区域、具有比主区域的面积小的面积的子区域以及弯曲区域,弯曲区域设置在主区域和子区域之间,并且显示面板的在主区域中的部分和显示面板的在子区域中的部分在显示装置的厚度方向上彼此重叠;填充构件,在主区域中设置在显示面板的第一表面上;下面板片,在主区域中设置在填充构件的第一表面上并且在主区域中设置在显示面板的第一表面上,下面板片提供有在显示装置的厚度方向上穿过下面板片的片孔;指纹传感器,在主区域中设置在填充构件的第一表面上;以及构件-传感器接合构件,设置在指纹传感器和填充构件的第一表面之间,以将指纹传感器接合到填充构件。下面板片的片孔暴露下面板片的内侧表面。指纹传感器在显示装置的厚度方向上与由片孔限定的第一区域重叠。填充构件的硬度大于构件-传感器接合构件的硬度。
然而,本公开的各方面不限于这里阐述的方面。通过参考下面给出的本公开的详细描述,本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员而言将变得更加明显。
按照根据实施例的包括指纹传感器的显示装置,可以改善指纹传感器的可靠性。
本公开的效果不限于上述效果,并且各种其他效果被包括在本说明书中。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的实施例,本公开的以上和其他方面及特征将变得更加明显,其中:
图1是示出了根据本发明构思的实施例的显示装置的透视图;
图2是示出了根据本发明构思的实施例的显示装置的分解透视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的