[发明专利]一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备

说明书

本申请提供了一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备。其中，该薄型热管包括具有空腔的管体，管体包括在管体的一端压合形成的收敛部和位于收敛部之间的中间部，收敛部在管体末端形成密闭的封口；空腔从管体一端的封口延伸至管体的另一端的封口；收敛部的宽度大于或者等于中间部的宽度；空腔内设置有工质。由此，薄型热管的整个管体内部都具有空腔，与其他具有缩管结构的热管相比，当管体长度相同时，空腔长度更长，工质的循环距离更长，有利于提高工质的冷凝效果，提高热管的导热能力，使热管散热性能更好。当本申请的薄型热管应用在电子产品的芯片散热设计中时，能够有效降低芯片温度，避免芯片出现过热降频现象，使芯片性能得到充分发挥。

本申请是申请日为2018年12月13日、中国申请号为201811527567.9、发明名称为“一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备”的发明申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及热管技术领域，尤其涉及一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备。

背景技术

近年来，手机、平板电脑等移动消费电子产品的芯片性能飞速提高，移动消费电子产品的芯片运算能力已经可以驾驭大型3D游戏、影像处理，甚至神经网络领域的复杂计算。各类芯片在处理复杂运算或持续高负载运行时会产生大量热量，而随着芯片计算能力的提高，芯片产生的热量也更多，如果热量不能够及时地扩散出去，将会导致芯片的核心温度过高，出现降频等现象，限制了芯片性能的发挥。

为了保证用户的使用体验，手机、平板等电子产品通常具有较轻薄的机身，机身的轻薄导致机身内部空间有限，不利于散热。为了提高电子产品的散热能力，一些厂商将热管(heat pipe，HP)、真空均热板(vapor chamber，VC)、环路热管(loop heat pipe，LHP)等相变散热技术应用在了手机、平板等电子产品中。

其中，热管或者均热板等相变散热结构通过内部通道的工质的汽化和冷凝过程实现热循环，带走热量。但是，目前使用的热管为了抽真空和密封需要进行缩管作业，从而在热管两端形成一定长度的缩管区域，缩管区域无法形成通道，不能填充工质，从而导热性能差，并且会占用“寸土寸金”的电子设备内部空间。均热板的体积大、重量大，不利于电子设备减重，并且均热板周围通常采用焊接工艺密封，当前最小的焊边宽度为2.5mm，焊边处无法形成通道，导热性能差；目前在手机上应用的均热板长边宽度约为12mm左右，而两侧焊边宽度就达5mm，严重影响了散热性能。

发明内容

本申请提供了一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备，以解决现有技术中相变散热结构散热性能差的问题。

第一方面，本申请提供了一种薄型热管，包括：具有空腔的管体，管体两端包括收敛部，收敛部的空腔截面积向远离管体中心的方向逐渐减小，并在管体末端形成密闭的封口；空腔内设置有毛细结构和工质。

根据上述提供的薄型热管，整个管体内部都具有空腔，与其他具有缩管结构的热管相比，当管体长度相同时，本申请的薄型热管的空腔体积更大，长度更长，可以能够容纳更多的毛细结构和工质，并且工质的冷凝和汽化的循环距离更长，有利于提高工质的冷凝效果，提高热管的导热能力，因此，本申请提供的薄型热管散热性能更好。当本申请的薄型热管应用在手机、平板电脑等电子产品的芯片散热设计中时，能够有效降低芯片温度，避免芯片在高温下出现降频现象，使芯片性能得到充分发挥。

在一种可能的方式中，毛细结构包括丝束介质，丝束介质沿管体轴线方向设置，将空腔隔断成多个腔道。

由此，丝束介质将空腔隔断成多个腔道，腔道对工质具有引流作用，薄型热管在使用时，工质在热管的蒸发段吸收热量并汽化成蒸汽，蒸汽在汽化产生的局部高压作用下沿腔道向热管的冷凝段流动；在冷凝段，工质释放热量并凝结成液体，在丝束介质的毛细作用下返回蒸发段，实现相变循环。由于本申请的薄型热管两端在收敛部也具有空腔，因此丝束介质可以从管体的一端设置到管体的另一端，所形成的腔道能够贯通整个管体，从而充分利用管体长度，因此工质在冷凝段的冷凝距离更长，冷凝更充分，有利于提高薄型热管的散热性能。