[发明专利]一种免拆底模桁架楼承板及制作方法在审

专利信息
申请号: 202110921411.4 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113565247A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 张思海;曹继涛;邓明科;田婷;余嘉豪 申请(专利权)人: 西安五和土木工程新材料有限公司
主分类号: E04B5/17 分类号: E04B5/17;E04B5/23;C04B28/02
代理公司: 西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 61241 代理人: 段国刚
地址: 710055 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 免拆底模 桁架 楼承板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种免拆底模桁架楼承板,其特征在于,包括:

底模,包括预设厚度的底板和沿第一方向设置于所述底板上表面的多个相互平行的板肋;

多个连接组件,相互间隔一定距离且沿第二方向设置于所述底板上,所述连接组件包括沿第二方向设置的多个连接基座和设置在所述多个连接基座上的第一连接件,所述连接基座部分设置于所述底板内且部分凸出所述板肋上表面预设距离,所述第一连接件与所述连接基座的凸出部连接;

多个桁架,相互平行且沿第一方向设置于所述板肋之上,与所述第一连接件垂直并固定于所述第一连接件上。

2.根据权利要求1所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述连接基座包括第二连接件和第三连接件,所述第二连接件平行所述底板设置于所述板肋下的底板内,所述第三连接件与所述底板垂直,其一端设置于所述第二连接件上,另一端凸出所述板肋上表面预设距离并与第一连接件固定连接。

3.根据权利要求2所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述桁架包括上弦杆、下弦杆、腹杆和T型连接结构;

所述上弦杆和所述下弦杆组成为三棱柱状结构,所述下弦杆为靠近所述底模的两个棱边并与所述第一连接件固定;所述腹杆为波浪形结构,所述腹杆的波峰与上弦杆连接,波谷与下弦杆连接;所述T型连接结构的横杆两端与所述下弦杆连接,竖杆的自由端与所述上弦杆连接。

4.根据权利要求1所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述底模为复合材料底模,所述复合材料包括以下重量份的基础组分:1份砂、0.1-0.2份粉煤灰、0.6-0.8份水泥、0.1-0.2硅灰和0.16-0.22份水,所述复合材料还包括以下体积含量的辅助组分:占所述基础组分的体积的1-2%的纤维。

5.根据权利要求4所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述底板的厚度为4mm-30mm、宽度为600mm-4200mm、长度为1000mm-12000mm,所述板肋的厚度为10mm-30mm、宽度为20mm-40mm。

6.根据权利要求5所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述多个板肋之间的间距为200mm-400mm,所述多个第一连接件之间的距离为400mm-800mm。

7.根据权利要求5所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述底板厚度为5mm-10mm。

8.根据权利要求2所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述第二连接件为一字形、十字形和网状结构,当所述第二连接件为十字形或网状结构时,所述第三连接件的一端设置于所述十字形或网状结构的交点上。

9.根据权利要求8所述免拆底模桁架楼承板,其特征在于,所述第二连接件与第三连接件、第三连接件与第一连接件、第一连接件与桁架之间通过焊接方式或卡接方式连接,所述焊接方式为闪光对焊、电弧焊、电渣压力焊、电阻点焊和钢筋气压焊中的至少一种。

10.一种免拆底模桁架楼承板制作方法,其特征在于,包括:

用砂、粉煤灰、水泥、硅灰、水和纤维制作复合材料;

利用所述复合材料制作底模,采用抄取法、流浆法、真空挤出成型工艺或者支模现浇工艺制作所述底模,所述底模包括底板和沿第一方向设置于所述底板上表面的多个相互平行的板肋,所述底板的厚度为4mm-30mm、宽度为600mm-4200mm、长度为1000mm-12000mm,所述板肋的厚度为10mm-30mm、宽度为20mm-40mm;

制作多个连接组件,所述连接组件包括多个连接基座和与所述多个连接基座连接的第一连接件;

通过预埋或后插所述连接组件,将所述连接基座部分预埋或后插设置在所述底模中,使所述连接基座凸出所述板肋上表面预设距离;

制作桁架,所述桁架包括上弦杆、下弦杆和腹杆;

当所述底模达到预设强度时,将所述桁架和所述连接组件连接,形成楼承板。

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