[发明专利]金手指连接器及其连接单元

说明书

本申请涉及电子电路技术领域，特别地涉及一种金手指连接器及其连接单元，连接单元用于与电路板连接，包括：壳体、第一弹片和第二弹片；第一弹片包括设置在壳体内的第一内导接部，第一内导接部用于和电路板的第一表面的金手指导接；第二弹片包括设置在壳体内的第二内导接部，第二内导接部用于和电路板的与第一表面相背的第二表面的金手指导接；第一弹片还包括露出壳体之外的第一外导接部，第二弹片还包括露出壳体之外的第二外导接部；其中，第一外导接部用于和外部设置的其他连接单元的第二外导接部相导接。本申请在更低的成本、更简单的结构的前提下实现了更加稳定的导接。

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，特别地涉及一种金手指连接器及其连接单元。

背景技术

卡缘(Card Edge)连接器，是一种为两块电路板(PCB)卡提供连接的装置。由于PCB的端子表面镀上金或铜，看起来像手指，因而俗称为“金手指”。而卡缘连接器则因此被广泛地称之为金手指连接器。

作为一种常见的连接器，金手指连接器通常应用于电路板之间或者电路板到外部线路的连接。在现有技术中，当金手指连接器被用于电路板连接时，通常会将一块金手指连接器焊接在PCB的边缘，另一块金手指连接器平行或垂直地插入前一块连接器，从而实现电路板的互相连接。但是，这一连接方式仅仅适用于常规的单层、平放的电路板。对于两层甚至更多层的电路板之间，通常会采用排线或是飞线连接。

发明内容

为了解决或至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种金手指连接器的连接单元，用于与电路板连接，包括：壳体、第一弹片和第二弹片；

第一弹片包括设置在壳体内的第一内导接部，第一内导接部用于和电路板的第一表面的金手指导接；

第二弹片包括设置在壳体内的第二内导接部，第二内导接部用于和电路板的与第一表面相背的第二表面的金手指导接；

第一弹片还包括露出壳体之外的第一外导接部，第二弹片还包括露出壳体之外的第二外导接部；其中，第一外导接部用于和外部设置的其他连接单元的第二外导接部相导接。

本申请的实施方式还提供了一种金手指连接器，包括至少两个前述的金手指连接器的连接单元，各个连接单元彼此堆叠连接。

可选地，第一外导接部还包括：第一外弯曲段，第一外弯曲段弯曲成弧形，以改变第一弹片的延伸方向。

可选地，第一外导接部包括：第一外凸起段，第一外凸起段向着远离壳体的方向凸出，并用于和外部设置的其他连接单元的第二外导接部接触导接。

可选地，第一外导接部与第一内导接部分为由第一弹片的两端的部分弯曲或弯折而成，且第一外导接部与第一内导接部分为位于第一弹片的两侧。

可选地，第二外导接部包括：依次连接的第二外弯曲段和第二外平板段；

第二外弯曲段和第一外弯曲段所朝的方向彼此垂直，第二外平板段用于和外部设置的其他连接单元的第一外凸起段接触导接。

可选地，第二外导接部具有至少两个第二外弯曲段和至少两个第二外平板段，两个第二外弯曲段的朝向彼此相反。

可选地，第一弹片和第二弹片在壳体内彼此相对地设置；

连接单元还包括：第三弹片，第三弹片用于嵌入壳体内，以导接第一弹片和第二弹片。

可选地，第三弹片包括：第一直线段和位于第一直线段两端的两个第三弯折段，两个第三弯折段向着同一方向弯折，形成两个与第一直线段相垂直的第二直线段；

第三弹片还包括位于至少一个第二直线段的远离第三弯折段一侧的第二直线段，第二直线段向着第一直线段的所在方向弯折。

可选地，第一内导接部还包括第一内弯折段，第一内弯折段弯折形成凸起，凸起与电路板的金手指抵持接触；