[发明专利]金手指连接器及其连接单元

权利要求书

1.一种金手指连接器的连接单元，用于与电路板连接，其特征在于，包括：壳体、第一弹片和第二弹片；

所述第一弹片包括设置在所述壳体内的第一内导接部，所述第一内导接部用于和所述电路板的第一表面的金手指导接；

所述第二弹片包括设置在所述壳体内的第二内导接部，所述第二内导接部用于和所述电路板的与所述第一表面相背的第二表面的金手指导接；

所述第一弹片还包括露出所述壳体之外的第一外导接部，所述第二弹片还包括露出所述壳体之外的第二外导接部；其中，所述第一外导接部用于和外部设置的其他连接单元的第二外导接部相导接。

2.根据权利要求1所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第一外导接部还包括：第一外弯曲段，所述第一外弯曲段弯曲成弧形，以改变所述第一弹片的延伸方向。

3.根据权利要求2所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第一外导接部包括：第一外凸起段，所述第一外凸起段向着远离所述壳体的方向凸出，并用于和外部设置的其他连接单元的所述第二外导接部接触导接。

4.根据权利要求2所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第一外导接部与所述第一内导接部分为由所述第一弹片的两端的部分弯曲或弯折而成，且所述第一外导接部与所述第一内导接部分为位于所述第一弹片的两侧。

5.根据权利要求3所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第二外导接部包括：依次连接的第二外弯曲段和第二外平板段；

所述第二外弯曲段和所述第一外弯曲段所朝的方向彼此垂直，所述第二外平板段用于和外部设置的其他连接单元的所述第一外凸起段接触导接。

6.根据权利要求5所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第二外导接部具有至少两个第二外弯曲段和至少两个第二外平板段，所述两个第二外弯曲段的朝向彼此相反。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第一弹片和所述第二弹片在所述壳体内彼此相对地设置；

所述连接单元还包括：第三弹片，所述第三弹片用于嵌入所述壳体内，以导接所述第一弹片和所述第二弹片。

8.根据权利要求7所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第三弹片包括：第一直线段和位于所述第一直线段两端的两个第三弯折段，所述两个第三弯折段向着同一方向弯折，形成两个与所述第一直线段相垂直的第二直线段；

所述第三弹片还包括位于至少一个所述第二直线段的远离所述第三弯折段一侧的倾斜段，所述倾斜段向着所述第一直线段的所在方向弯折。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的金手指连接器的连接单元，其特征在于，所述第一内导接部还包括第一内弯折段，所述第一内弯折段弯折形成凸起，所述凸起与所述电路板的金手指抵持接触；

所述第一内导接部还包括：第一内弯曲段，所述第一内弯曲段弯曲成弧形，并朝向所述电路板插入时迎面而来的方向。

10.一种金手指连接器，其特征在于，包括至少两个权利要求1至9中任意一项所述的金手指连接器的连接单元，各个所述连接单元彼此堆叠连接。