[发明专利]一种合金贴片电阻及其的制备方法

权利要求书

1.一种合金贴片电阻，其特征在于：包括中间电阻、连接于中间电阻两端的电阻电极(9)、位于电阻电极内的内电极(6)、连接于电阻电极下方的底电极(8)；还设有端帽电极，所述端帽电极包括位于底电极(8)下方的端电极(5)以及位于底电极外侧面的侧电极(7)；

所述电阻电极的侧面设有向内凹陷的开口，内电极安装在该开口内；内电极与电阻电极同时与底电极电性连接，以形成内电极与电阻电极的并联关系；且内电极的电阻率低于电阻电极的电阻率。

2.根据权利要求1所述的合金贴片电阻，其特征在于：内电极的材料选择为铜、银、铝或金。

3.根据权利要求1或2所述的合金贴片电阻，其特征在于：每个电阻电极设置的内电极的数量至少为1个。

4.根据权利要求1所述的合金贴片电阻，其特征在于：内电极的位置设置于电阻电极宽度方向的中间位置。

5.根据权利要求1所述的合金贴片电阻，其特征在于：内电极的长度与电阻电极的宽度相当，内电极的两端与电阻电极的两长边边缘平齐。

6.根据权利要求5所述的合金贴片电阻，其特征在于：内电极的宽度d小于电阻电极宽度D的1/2。

7.根据权利要求1所述的合金贴片电阻，其特征在于：还包括绝缘导热层(3)及散热片(2)，所述绝缘导热层同时覆盖于中间电阻、电阻电极、内电极之上；所述散热片覆盖于绝缘导热层之上。

8.根据权利要求7所述的合金贴片电阻，其特征在于：散热片的数量为偶数个，两两对正设置，中间留有用于提高热传导的绝缘槽(10)；

9.一种如权利要求1至8中任一项所述合金贴片电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，提供电阻合金片；

步骤二，通过曝光显影蚀刻在电阻合金片和散热片上做出设定图形；

步骤三，通过印刷在电阻合金片上和散热片上的设定区域形成保护层；

步骤四，通过电镀形成底电极和内电极；

步骤五，通过激光切割或机械的方式对所得电阻合金片进行修阻；

步骤六，在所得产品的表面覆盖二次保护层；

步骤七，沿着端面电极的Y方向进行一次分割；

步骤八，沿着与端面电极垂直的X方向上进行二次分割；

步骤九，在所得产品的电极区域和侧面区域进行电镀，形成端电极和侧电极。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：还提供散热片与绝缘导热层，在步骤一中 ，将电阻合金片、散热片与绝缘导热层贴合后，再进入步骤二。