[发明专利]一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法

说明书

本发明涉及单晶硅制造领域，具体的说是一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法，包括操作基台,操作基台的上表面设置有切割机构，操作基台的上表面设置有升降机构，操作基台靠近升降机构一端的上表面设置有夹紧机构，操作基台的上表面设置有下料机构。通过设置下料机构对便于切割完成的单晶硅片进行收纳，多片单晶硅片可以一并收起，大大提高效率，通过设置触发机构可以使下料机构停留在固定的位置，然后通过顶板运行自行启动，节省人工成本，使自动化成本更高，通过设置夹紧机构使单晶硅棒定位固定，其中在下料机构的挂板中设置了分离板，可以有效对单晶硅棒进行保护，在切割过程中，防止侧方向受力使单晶硅片发生歪斜。

技术领域

本发明涉及单晶硅制造领域，具体说是一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法。

背景技术

单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料，半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小，在半导体中加入微量的杂质，对其导电性有决定性影响，这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

在单晶硅的制造过程中，需要经过石头加工、酸洗、拉晶、切方，当单晶硅棒生长完成后，需要使用金刚线进行切片，在切片过程中，现有的机器不具有下料机构，通过人工收纳，容易损伤单晶硅片，同时多个单晶硅片单个收取效率极低。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动下料的单晶硅制造机，包括操作基台,所述操作基台的上表面设置有切割机构，所述操作基台的上表面设置有升降机构，所述操作基台靠近升降机构一端的上表面设置有夹紧机构，所述操作基台的上表面设置有下料机构，所述下料机构的内部设置有触发机构，所述操作基台的上表面设置有喷水组件；

所述切割机构包括两个固定竖板，两个所述固定竖板固定连接在操作基台的上表面，两个所述操作基台的顶端之间固定连接有同一个横板，所述横板的上表面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有主动辊，所述主动辊的圆周表面开设有若干个第一线槽，若干个所述第一线槽的内部均套接有金刚线，两个所述固定竖板的一侧表面均通过开槽固定连接有第一轴承，两个所述第一轴承的内部均转动连接有从动辊，两个所述从动辊的表面均开设有若干个第二线槽；

所述升降机构包括升降平台，所述升降平台固定连接在操作基台的上表面，所述升降平台的输出端固定连接有升降板，所述升降板的顶端表面固定连接有若干个支撑细杆，若干个所述支撑细杆的顶端表面设置有同一个单晶硅棒，所述操作基台的上表面固定连接有L型固定杆，所述L型固定杆的顶端侧表面开设有侧槽，所述侧槽的内壁转动连接有第一定位轮；

所述夹紧机构包括固定柱，所述固定柱靠近顶端的一侧表面开设有方形滑槽，所述固定柱远离方形滑槽一端的侧表面开设有螺纹槽，所述方形滑槽与螺纹槽相连通，所述方形滑槽的内部滑动连接有方形滑杆，所述方形滑杆的一端固定连接有固定块，所述固定块的侧表面转动连接有第二定位轮，所述方形滑杆远离固定块的一端表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有第二轴承，所述第二轴承的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有旋转块；