[发明专利]反射式编码器标志板及该标志板上图案形成方法在审

专利信息
申请号: 202110892457.8 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN113587960A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 矢泽进;川又美智子 申请(专利权)人: 纳诺科斯电子(北京)有限公司
主分类号: G01D5/34 分类号: G01D5/34;G01D5/347;G01D11/00;G03F1/46;G03F1/76
代理公司: 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11671 代理人: 赵飞
地址: 101113 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 反射 编码器 标志 图案 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种反射式编码器标志板,其特征在于,包括:金属基板(1)和防反射涂层(2),所述防反射涂层(2)直接涂覆在所述金属基板(1)上,并形成各种图案。

2.如权利要求1所述的反射式编码器标志板,其特征在于,所述防反射涂层(2)的材料是氧化铬。

3.如权利要求1或2所述的反射式编码器标志板,其特征在于,所述防反射涂层(2)基本厚度为光源波长λ的1/4。

4.如权利要求1所述的反射式编码器标志板,其特征在于,所述金属基板(1)是不锈钢或铝或其他合金金属或覆盖有反射性金属薄膜的玻璃板或覆盖有反射性金属薄膜的树脂板。

5.如权利要求1所述的反射式编码器标志板,其特征在于,所述金属基板(1)的形状为圆形或条形或其他形状。

6.如权利要求2所述的反射式编码器标志板,其特征在于,所述涂覆方式为蒸镀。

7.一种图案形成方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

S1:准备金属基板(1);

S2:在所述金属基板(1)的一个表面涂覆一层防反射涂层(2),所述防反射涂层(2)是通过蒸镀氧化铬形成的,且厚度约为光源波长λ的1/4;

S3:在必要区域再涂覆一层光刻胶;

S4:通过光蚀刻只去除不必要区域的部分,去除光刻胶形成最终图案,图案线条之间缝隙宽度可以小到0.01毫米。

8.一种图案形成方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

S1:准备金属基板(1);

S2:在所述金属基板(1)的一个表面的不必要区域涂覆一层光刻胶,然后在该表面上涂覆一层防反射涂层(2),所述防反射涂层(2)是通过蒸镀一层氧化铬形成的,且厚度约为光源波长λ的1/4;

S3:所述光刻胶厚度大于所述防反射涂层的厚度;

S4:然后去除光刻胶形成最终图案,图案线条之间缝隙宽度可以小到0.01毫米。

9.如权利要求7或8所述的图案形成方法,其特征在于,在准备金属基板(1)之前,需要将金属基板(1)通过激光或冲压加工成所需形状。

10.如权利要求7或8所述的图案形成方法,其特征在于,在准备金属基板(1)之前,需要创建好指定尺寸和形状,在图案制作成功后,再通过激光或冲压将其加工成所需的形状。

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