[发明专利]用于多个集成电路参考的温度内插技术

说明书

本申请涉及用于多个集成电路参考的温度内插技术。提供了用于将温度修整码提供给集成电路的多个参考电路的技术。在实例中，主要锁存电路的串可以响应于令牌的系列中的令牌将预定义的温度修整码的集合提供给多路复用器。多路复用器可以基于集成电路的温度读数将修整码中的两个修整码提供给内插器。内插器可以提供内插的修整码并且修整码可以基于令牌被分布到参考电路。

技术领域

本文中所描述的实施例大体上涉及集成电路(IC)，并且更确切地说，涉及基于温度修整IC的电压参考。

发明内容

在一个方面中，本申请提供一种用于集成电路(IC)的温度修整架构，所述架构包括：主要锁存电路的串，其经配置以将预先编程的修整码的集合传递到串的输出，预先编程的修整码的集合基于在串中的主要锁存电路中的每一个处接收到的第一令牌；多路复用器，其耦合到串的输出，多路复用器经配置以接收温度测量值并且以将预先编程的修整码的集合中的至少两个温度修整码传递到多路复用器的输出；以及内插器，其经配置以接收至少两个温度修整码并且以基于温度测量值和至少两个修整码内插第一输出修整码。

在另一方面中，本申请进一步提供一种电路，其包括：令牌产生器，其经配置以提供串行产生的令牌；多个主要锁存电路，其各自与多个参考电路中的相应的参考电路相关联，布置在依序链中，其中多个主要锁存电路中的第一主要锁存电路经配置以响应于串行产生的令牌中的第一令牌将预先确定的温度修整码的第一集合传递到第一主要锁存电路的输出，第一集合对应于多个参考电路中的第一相应的参考电路，并且以响应于串行产生的令牌中的第二令牌将从依序链的之前主要锁存电路接收到的预先确定的修整码的第二集合传递到第一主要锁存电路的输出；多路复用器，其耦合到依序链的最后一个主要锁存电路的输出，所述多路复用器经配置以接收温度测量值并且以将预先确定的温度修整码的第一集合中的至少两个温度修整码传递到多路复用器的输出；以及内插器，其经配置以接收至少两个温度修整码并且以基于温度测量值和至少两个修整码内插输出修整码。

在再一方面中，本申请进一步提供一种方法，其包括：串行产生令牌的系列；在串行连接到多路复用器的输入的多个锁存电路处接收令牌的系列；响应于令牌的系列中的第一令牌，经由多个锁存电路中的至少一个其它锁存电路，将多个锁存电路中的第一锁存电路的第一所存储的温度修整码串行传递到多路复用器的输入；响应于温度测量值将第一所存储的修整码中的两个温度修整码传递到多路复用器的输出；以及从两个温度修整码内插第一参考修整码。

背景技术

电压或电流参考以及用于产生参考的相关联的电路是集成电路(IC)的常见组件。个体IC可以具有多个参考电路。特定IC的操作和精确度或分辨率可以取决于由参考电路提供的特定电平。温度是可以引起参考电平从预期的参考电平漂移的环境条件。用于基于温度补偿参考电平的常规的技术可以包含在例如通过温度的范围内的温度来编索引的非易失性存储器中存储温度修整值或温度修整码。IC可以包含温度传感器或可以接收IC的环境温度的指示并且可以内插修整码以基于例如与最接近温度指示的温度索引相关联的两个所存储的修整码应用于参考电路。内插的修整码可以随后被应用于参考电路以将参考电平调节到预期的参考电平。可以所属领域的技术人员已知的若干方式实现用于调节参考电路的修整码的应用。

存储器装置是可以包含多个参考电路的许多类型的IC中的仅一种。通常将存储器装置提供为计算机或其它电子装置中的内部半导体集成电路。存在许多不同类型的存储器，包含易失性和非易失性存储器。易失性存储器需要电力来维持其数据，且包含各种形式的随机存取存储器(RAM)，例如，动态随机存取存储器(DRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM)等等。当不供电时非易失性存储器可保留所存储的数据(在一些情况下可被实施为只读存储器(ROM))，并且可包含一或多种存储技术，例如，快闪存储器(例如，NAND或NOR快闪)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、静态RAM(SRAM)、铁电RAM(FeRAM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电阻可变存储器，例如，相变随机存取存储器(PCRAM)、电阻随机存取存储器(RRAM)、磁阻随机存取存储器(MRAM)，或3D XPoint^TM存储器等等。