[发明专利]用于多个集成电路参考的温度内插技术

权利要求书

1.一种用于集成电路IC的温度修整架构，所述架构包括：

主要锁存电路的串，其经配置以将预先编程的修整码的集合传递到所述串的输出，所述预先编程的修整码的集合基于在所述串中的所述主要锁存电路中的每一个处接收到的第一令牌；

多路复用器，其耦合到所述串的所述输出，所述多路复用器经配置以接收温度测量值并且以将所述预先编程的修整码的集合中的至少两个温度修整码传递到所述多路复用器的输出；以及

内插器，其经配置以接收所述至少两个温度修整码并且以基于所述温度测量值和所述至少两个修整码内插第一输出修整码。

2.根据权利要求1所述的架构，其包含多个本地锁存电路，其中所述多个本地锁存电路中的第一本地锁存电路经配置以从所述内插器接收所述第一输出修整码。

3.根据权利要求2所述的架构，其中所述第一本地锁存电路经配置以将所述第一输出修整码传递到对应的参考电路。

4.根据权利要求2所述的架构，其中所述第一本地锁存电路包含控制电路系统，其经配置以确定所述第一令牌是否对应于所述第一本地锁存电路以及与所述第一本地锁存器耦合的对应的参考电路，以当所述第一令牌对应于所述对应的参考电路时将所述第一输出修整码传递到所述对应的参考电路，并且以当所述第一令牌并不对应于所述第一本地锁存器时并不传递所述第一修整码。

5.根据权利要求1所述的架构，其中所述主要锁存电路的串中的第一主要锁存电路包含：

多个锁存器，其经配置以存储所述预先编程的温度修整码的集合；以及

令牌检测电路，其经配置以确定所述第一令牌是否对应于所述第一主要锁存器，以响应于所述第一令牌对应于所述第一主要锁存器传递所述预先编程的温度修整码的集合，并且以响应于所述第一令牌并不对应于所述第一主要锁存器传递所述第一主要锁存器的输入接口的状态。

6.根据权利要求5所述的架构，其中所述令牌检测电路包含第一门电路，其经配置以当所述第一令牌对应于所述第一主要锁存器时传递所述预先编程的温度修整码的集合，并且以当所述第一令牌并不对应于所述第一主要锁存电路时传递输入接口的状态。

7.根据权利要求6所述的架构，其中所述令牌检测电路包含第二门电路，其经配置以当所述第一令牌对应于所述第一主要锁存器时将所述预先编程的温度修整码的集合从所述多个锁存器传递到所述第一门电路，并且以当所述第一令牌并不对应于所述第一主要锁存电路时并不将所述预先编程的温度修整码的集合从所述多个锁存器传递到所述第一门电路。

8.一种电路，其包括：

令牌产生器，其经配置以提供串行产生的令牌；

多个主要锁存电路，其各自与多个参考电路中的相应的参考电路相关联，布置在依序链中，其中所述多个主要锁存电路中的第一主要锁存电路经配置以响应于所述串行产生的令牌中的第一令牌将预先确定的温度修整码的第一集合传递到所述第一主要锁存电路的输出，所述第一集合对应于多个参考电路中的第一相应的参考电路，并且以响应于所述串行产生的令牌中的第二令牌将从所述依序链的之前主要锁存电路接收到的预先确定的修整码的第二集合传递到所述第一主要锁存电路的所述输出；

多路复用器，其耦合到所述依序链的最后一个主要锁存电路的输出，所述多路复用器经配置以接收温度测量值并且以将所述预先确定的温度修整码的第一集合中的至少两个温度修整码传递到所述多路复用器的输出；以及

内插器，其经配置以接收所述至少两个温度修整码并且以基于所述温度测量值和所述至少两个修整码内插输出修整码。

9.根据权利要求8所述的电路，其中所述令牌产生器经配置以依序产生令牌的系列，其中令牌的每个系列包含经配置以匹配所述多个锁存电路中的每个锁存电路的参考令牌的令牌。

10.根据权利要求8所述的电路，其中所述多个参考电路包含多个电压参考电路。