[发明专利]一种烧结陶瓷材料的方法和系统

说明书

本说明书实施例提供了一种烧结陶瓷材料的方法和系统。所述烧结陶瓷材料的方法包括：在氧化铝粉中添加粘结助剂，并进行球磨混合与干燥，获得烧结混料，所述氧化铝粉的重量比在75％～96％范围内；对所述烧结混料施加压力使其成型，获得待烧结胚体；基于烧结工艺参数，通过真空烧结炉对所述待烧结坯体进行烧结；所述烧结工艺参数包括烧结温度、保温时间、真空度以及升温速率中的至少一种；其中，所述烧结温度在范围内，所述保温时间在范围内，所述真空度在范围内，所述升温速率在范围内。

技术领域

本说明书涉及陶瓷烧结领域，特别涉及一种烧结陶瓷材料的方法和系统。

背景技术

烧结炉在烧结过程中，其实际的烧结温度和设定的烧结温度会不一致，从而导致最终烧结的产品的质量不达标。一般而言，可以对烧结炉进行统一校准，使得实际的烧结温度尽量与设定的烧结温度接近。但是，由于不同类型的材料的导热系数可能不同，或者同类型的材料其主材料的含量可能不同等原因，烧结不同材料时，设定的烧结温度和实际的烧结温度之间的偏差可能会存在差异，若对烧结炉的烧结温度采用统一校准的方式，准确性较低，可能影响最终烧结的成品的质量。

因此，希望提供一种烧结陶瓷材料的方法和系统。

发明内容

本说明书一个方面提供一种烧结陶瓷材料的方法，所述方法包括：在氧化铝粉中添加粘结助剂，并进行球磨混合与干燥，获得烧结混料，所述氧化铝粉的重量比在75％～96％范围内；对所述烧结混料施加压力使其成型，获得待烧结胚体；基于烧结工艺参数，通过真空烧结炉对所述待烧结坯体进行烧结；所述烧结工艺参数包括烧结温度、保温时间、真空度以及升温速率中的至少一种；其中，所述烧结温度在范围内，所述保温时间在范围内，所述真空度在范围内，所述升温速率在范围内。

本说明书另一个方面提供一种系统。所述系统包括：混料模块，用于在氧化铝粉中添加粘结助剂，并进行球磨混合与干燥，获得烧结混料，所述氧化铝粉的重量比在75％～96％范围内；成型模块，用于对所述烧结混料施加压力使其成型，获得待烧结胚体；烧结模块，用于基于烧结工艺参数，通过真空烧结炉对所述待烧结坯体进行烧结；所述烧结工艺参数包括烧结温度、保温时间、真空度以及升温速率中的至少一种；其中，所述烧结温度在范围内，所述保温时间在范围内，所述真空度在范围内，所述升温速率在范围内。

在一些实施例中，所述方法还包括：获取温度修正值；基于所述温度修正值对所述烧结工艺参数中的烧结温度进行调整；其中，所述温度修正值与历史烧结成品的相关信息有关，且所述历史烧结成品的历史烧结坯体的基本信息和初始烧结温度与所述待烧结坯体的基本信息和初始烧结温度之间的相似度均满足预设条件。

本说明书另一个方面提供一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如前所述的方法。

本说明书另一个方面提供计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行如前所述的方法。

附图说明

本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本说明书一些实施例所示的烧结陶瓷材料系统的示例性应用场景示意图；

图2是根据本说明书一些实施例所示的烧结陶瓷材料方法的示例性流程图；

图3是根据本说明书一些实施例所示的调整烧结温度的示例性流程图；

图4是根据本说明书一些实施例所示的温度修正值确定方法的示例性流程图；

图5是根据本说明书一些实施例所示的预测实际烧结温度的示例性流程图；