[发明专利]一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法

说明书

本发明涉及芯片检测技术领域，具体公开了一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法，通过芯片定位，利用CCD相机组对芯片进行检测；实施缺陷样本均衡处理；进行大封装芯片缺陷样本的知识迁移。主要用于解决微型芯片外观缺陷检测的检测精度较差的问题，能够自动化把抓取出算法部分判断为有缺陷的芯片。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法。

背景技术

现如今芯片的封装技术飞速发展，芯片的体积，封装体积都朝着微型化的方向发展，从而方便芯片嵌入到各种设备中。

虽然伴随着基于视觉的机器学习和深度学习在检测领域的飞速发展，为自动化检测芯片外观缺陷提供了可能的解决方案。但是相机对于极小微型芯片的成像系统很容易收到外界因素的干扰，而且芯片本身制作过程要求严格，外观有缺陷的芯片样本较少。而过往大型封装芯片的有效样本对于小型芯片的缺陷检测有着重要的参考价值，因为大型封装芯片与相关的小型芯片功能类似，结构也类似。而且大封装芯片在相机中的成像面积相对较大，不容易受到相机或者传送装置抖动的干扰影响。值得一提的是，经过长期的积累，过往的大封装芯片的有效缺陷样本数据能够支撑缺陷检测算法训练得到较高精度。

大封装芯片的相关知识迁移能够大大提高检测的效率与精度，但是现阶段的主流检测算法例如SSD(Single Shot MultiBox Detector)对小目标检测性能力差，会出现漏检，误检的情况。鉴于此本发明提出一种微型芯片外观缺陷的智能识别系统及方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法，旨在解决现有技术中的对微型芯片外观缺陷的检测精度较差的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法，包括微型芯片外观缺陷的智能识别系统，所述微型芯片外观缺陷的智能识别系统包括电源模块、发声模块、照明发光模块、CCD相机组、传送装置、芯片格子装置、总控制器模块、板载计算机和带有吸盘的机械手；

所述电源模块用于对整个系统进行供电；

所述发声模块用于提示系统的工作状态或者用于报警；

所述照明发光模块用于对照亮待检测芯片，利于相机收集芯片更多的特征；

所述CCD相机组用于收集待检测芯片的特征信息，为算法部分提供分析数据；

所述芯片格子装置用于放置待检测芯片；

所述传送装置用于将待检测芯片移动至CCD相机组的检测区域，以及将检测完成后的芯片移出检测区域；

所述总控制器模块用于对智能检测系统的各个模块发布各种指令；

所述板载计算机用于为算法部分提供计算力，从而得出输出结果；

所述带有吸盘的机械手，用于区分产品的质量合格和不合格，自动化地将不合格芯片抓取。

具体包括如下步骤：

放置芯片至所述芯片格子装置；

利用所述传送装置传送芯片；

之后灰度化相机图像；

然后芯片定位，利用所述CCD相机组对芯片进行检测；

实施缺陷样本均衡处理；

进行大封装芯片缺陷样本的知识迁移。

其中，芯片定位，利用所述CCD相机组对芯片进行检测，包括：

利用八方向Sobel算子边缘提取，检测出图像不同的方向边缘；

寻找芯片四周边缘顶点。