[发明专利]一种天线及其制备方法

权利要求书

1.一种天线，其特征在于，包括：

多个子天线，所述子天线包括辅助基板、移相器和位于所述辅助基板上的第一金属电极；所述第一金属电极包括多个辐射体；

每个所述移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，所述第二金属电极和所述第三金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第二金属电极包括多个传输电极；

其中，多个所述子天线的辅助基板为同一辅助基板。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括粘合层，位于所述辅助基板和所述移相器之间。

3.根据权利要求2所述天线，其特征在于，所述粘合层设置于所述辅助基板上。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，每个所述移相器还包括：

相对设置的第一基板和第二基板；所述第一基板位于所述第二基板背离所述辅助基板的一侧；

封框胶，所述封框胶设于所述第一基板和所述第二基板之间；所述第二金属电极位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，所述第三金属电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；所述介电功能层位于所述封框胶内；所述介电功能层包括液晶层；

所述第三金属电极包括第一镂空结构和第二镂空结构，所述第一镂空结构在所述辅助基板所在平面的垂直投影位于所述传输电极在所述辅助基板所在平面的垂直投影内，所述第二镂空结构在所述辅助基板所在平面的垂直投影位于所述辐射体在所述辅助基板所在平面的垂直投影内。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，还包括多个支撑结构，位于所述第二基板和所述辅助基板之间；

其中，多个所述支撑结构和多个所述移相器对应设置；每个所述支撑结构包括多个支撑单元。

6.根据权利要求5所述天线，其特征在于，所述支撑结构设置于所述辅助基板上。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述子天线还包括：

馈电功分网络和射频信号接头；所述射频信号接头与所述馈电功分网络电连接。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述第一金属电极还包括所述馈电功分网络。

9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，多个所述子天线对应的馈电功分网络连接同共用一个所述射频信号接头。

10.根据权利要求9所述的天线，其特征在于，多个所述子天线构成M行N列的阵列结构；

其中，M和N均为正整数，且M≥1，N≥2；或者，

M和N均为正整数，且M≥2，N≥1。

11.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述第二金属电极还包括所述馈电功分网络。

12.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，多个所述子天线构成M行N列的阵列结构；

其中，M和N均为正整数，且M＝2，N≥2；或者，

M和N均为正整数，且N＝2，M≥2。

13.根据权利要求12所述的天线，其特征在于，所述子天线还包括：

馈电功分网络和射频信号接头；所述射频信号接头与所述馈电功分网络电连接；

所述辅助基板包括功能区和绑定区；所述绑定区至少部分环绕所述功能区；

所述子天线的射频信号接头位于所述绑定区。