[发明专利]一种防披锋亚克力及其制备方法和应用在审
申请号: | 202110868895.0 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113547817A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 朱三云;杨国辉;朱大胜;宋银伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏宇辉科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/30 | 分类号: | B32B27/30;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12;C09J175/14;C09J167/06;C09J171/00;C09J163/10;B29C65/48 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防披锋亚克力 及其 制备 方法 应用 | ||
本申请提供了一种防披锋亚克力及其制备方法和应用。所述防披锋亚克力包括亚克力板,设置在所述亚克力板表面的光敏胶,以及分别设置在所述亚克力板和所述光敏胶表面的遮光膜;所述光敏胶按重量份数计包括以下组分:预聚物45‑75份、单体20‑35份、光引发剂3‑6份、助剂2‑10份;其中,所述预聚物为丙烯酸改性树脂;所述单体中含有可聚合基团,所述可聚合基团为碳碳双键或碳碳三键。当将所述防披锋亚克力应用于PCB的钻孔时,所述光敏胶可以有效抑制披锋的产生,避免披锋刮花所述PCB表面。
技术领域
本申请涉及PCB板钻孔技术领域,特别是一种防披锋亚克力及其制备方法和应用。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)钻孔用垫板(简称垫板)是一种在PCB机械钻孔时,放置于待加工的PCB下方,以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的垫板,并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展,垫板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
作为PCB钻孔加工的辅助材料,垫板有以下几个主要功效:1、对贯穿PCB板的钻孔加工,起到保护钻孔机台面的作用;2、降低钻头温度,减少钻头磨损;3、清扫钻头上的部分钻污;4、在一定程度上发挥其定位功效,提高钻孔精度。
随着社会不断向前进步和发展,对电子产品的高精度化的要求越来越高,电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求,同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。采用现有的垫板对PCB进行钻孔加工,钻头钻至垫板时,垫板上被钻头钻的孔极易产生披锋,这个披锋十分容易刮花PCB表面,影响PCB的外观,严重时,这个披锋会刮坏PCB表面的绿油绝缘层,影响PCB的绝缘性能。
发明内容
鉴于所述问题,提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种防披锋亚克力及其制备方法和应用,包括:
一种防披锋亚克力,包括亚克力板,设置在所述亚克力板表面的光敏胶,以及分别设置在所述亚克力板和所述光敏胶表面的遮光膜;所述光敏胶按重量份数计包括以下组分:预聚物45-75份、单体20-35份、光引发剂3-6份、助剂2-10份;其中,所述预聚物为丙烯酸改性树脂;所述单体中含有可聚合基团,所述可聚合基团为碳碳双键或碳碳三键。
优选地,所述丙烯酸改性树脂为聚氨酯丙烯酸、聚酯丙烯酸、聚醚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中的一种或多种组合;其中,所述聚氨酯丙烯酸、所述聚酯丙烯酸、所述聚醚丙烯酸酯和所述环氧丙烯酸酯的官能度均大于等于二。
优选地,所述可聚合基团为(甲基)丙烯酸酯碳碳双键或甲基(甲基)丙烯酸酯碳碳双键。
优选地,所述光引发剂为2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙基-1-酮、三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、1-羟基环己基二苯甲酮、2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-二甲基硫代丙基-1-酮中的一种或多种组合。
优选地,所述助剂按重量份数计包括以下组分:促进剂0.05-10份、稳定剂0.01-1份、填料0.1-10份、增滑剂0.1-10份。
优选地,所述亚克力板和所述光敏胶的表面还设有遮光膜。
优选地,所述亚克力板的厚度为0.5-1.5mm。
优选地,所述光敏胶的厚度为10-50μm。
一种如上述所述的防披锋亚克力的制备方法,包括:
将45-75重量份的预聚物、20-35份重量份的单体、3-6重量份的光引发剂和2-10重量份的助剂混合均匀,制得光敏胶;
将所述光敏胶涂覆在所述亚克力板的表面;
分别在所述亚克力板和所述光敏胶的表面放置所述遮光膜,制得所述防披锋亚克力。
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