[发明专利]键盘以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110867785.2 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113778234A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 李匡;张少辉 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;G06F1/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;臧建明
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 键盘 以及 电子设备
【说明书】:

本申请实施例提供一种键盘以及电子设备。键盘用于电子设备。键盘至少包括:键盘组件,包括按键;键盘框架组件,包括外金属框、内金属框和按键避让孔,内金属框连接于外金属框,按键避让孔贯穿外金属框和内金属框,键盘组件与内金属框相连,内金属框位于外金属框和键盘组件之间,内金属框用于承载键盘组件,按键对应按键避让孔设置。本申请实施例提供的键盘,能够在保证键盘自身刚度符合要求的前提下,减小键盘的整体厚度,以提升键盘的便携性。

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域,特别涉及一种键盘以及电子设备。

背景技术

随着便携式笔记本电脑、智能手机和平板电脑(portable equipment,PAD)等电子设备的爆发式增长,使得这些电子设备已成为日常办公、娱乐的重要工具。用户通常通过键盘对电子设备进行操作以快捷地执行输入或输出。由于用户对键盘的便携性的需求越来越强烈,而键盘的整体厚度影响着自身的便携性。

键盘在使用过程中,键盘需要承受用户在敲击过程中所施加的冲击应力。为了降低键盘因刚度不足导致在使用过程中键盘受到冲击应力而发生下陷的可能性,键盘底部会设置强度补强结构件,以通过强度补强结构件提高键盘的抗变形能力。然而,底部增加的强度补强结构件会导致键盘整体厚度增大,从而导致键盘便携性变差。

发明内容

本申请实施例提供一种键盘以及电子设备,能够在保证键盘自身刚度符合要求的前提下,减小键盘的整体厚度,以提升键盘的便携性。

本申请第一方面提供一种键盘,用于电子设备,其至少包括:

键盘组件,包括按键;

键盘框架组件,包括外金属框、内金属框和按键避让孔,内金属框连接于外金属框,按键避让孔贯穿外金属框和内金属框,键盘组件与内金属框相连,内金属框位于外金属框和键盘组件之间,内金属框用于承载键盘组件,按键对应按键避让孔设置。

本申请实施例提供的键盘,在外金属框和键盘组件之间设置具有强度补强作用的内金属框。将内金属框与外金属框相连,而键盘组件和内金属框相连。通过设置的内金属框对键盘进行强度补强,提高键盘的抗变形能力,降低键盘在使用过程中受到冲击应力而发生形变下陷的可能性,从而可以取消目前键盘的金属底板和塑胶框,有利于在保证键盘自身刚度符合要求的前提下,减小键盘的整体厚度,以提升键盘的便携性。

在一种可能的实施方式中,键盘组件与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,键盘组件还包括电路板单元,按键设置于电路板单元,电路板单元设置于内金属框背向外金属框的一侧,电路板单元与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,键盘还包括转接件,电路板单元通过转接件与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,转接件包括第一部件和第二部件,第一部件设置于内金属框,第一部件与第二部件锁固连接以将电路板单元连接于内金属框。

在一种可能的实施方式中,第一部件与第二部件螺纹连接。

在一种可能的实施方式中,第一部件为螺母,内金属框具有安装孔,第一部件插接于安装孔,第二部件包括螺柱和连接于螺柱的帽部,螺柱与第一部件螺纹连接,帽部抵压电路板单元以对电路板单元施加朝向内金属框的压应力。

在一种可能的实施方式中,电路板单元包括电路板、金属片和背光模组,电路板设置于金属片面向内金属框的一侧,背光模组设置于金属片背向内金属框的一侧,电路板具有第一让位孔,金属片具有第二让位孔,背光模组具有第三让位孔,第一部件插入第一让位孔和第二让位孔,帽部容纳于第三让位孔内并且抵压于金属片背向电路板的表面。

在一种可能的实施方式中,内金属框包括横向隔条和纵向隔条,横向隔条和纵向隔条环绕按键避让孔交替设置,第一部件设置于横向隔条和纵向隔条的交叉区域。

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