[发明专利]工艺腔室和晶圆加工方法

说明书

本申请公开一种工艺腔室和晶圆加工方法，工艺腔室包括腔室本体、承载件、内衬体、第一顶针、第二顶针、第一压环、第二压环和旋转支撑件，工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在第一工作模式下，第一顶针在第一停止位支撑第一晶圆，承载件上升至工艺位时，使第一压环和第一晶圆依次叠置于承载件上；在第二工作模式下，第二顶针支撑第二晶圆，第一顶针位于第二停止位，旋转支撑件将第二压环置于第一顶针上，承载件上升至工艺位时，使第一压环、第二压环和第二晶圆依次叠置于承载件上。采用上述工艺腔室加工不同尺寸的晶圆时，无需开盖，亦可以工作模式之间相互切换时的工作量相对较小，且对晶圆的加工进度产生的影响相对较小。

技术领域

本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种工艺腔室和晶圆加工方法。

背景技术

随着技术的不断进步，晶圆的尺寸需求也在不断变化，大尺寸的晶圆需求越来越大，但是由于小尺寸晶圆的技术成熟，需求量亦相对较大，因而，目前的晶圆加工中，通常需要加工不同尺寸的晶圆。但是，所加工的晶圆的尺寸变化，则对应于该晶圆的加工器件也需要相应变化，如压环等，以保证能够正常形成对应尺寸且满足需求的晶圆。目前，在加工不同尺寸的晶圆时，需要停机开盖，再更换对应的加工器件，切换工作量大，且会对晶圆的加工进度产生极大的不利影响。

发明内容

本申请公开一种工艺腔室和晶圆加工方法，以解决目前在加工不同尺寸的晶圆时，需要停机开盖，再更换对应的加工器件，切换工作量大，且会对晶圆的加工进度产生极大的不利影响的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例是这样实现地：

第一方面，本申请实施例提供了一种工艺腔室，其包括腔室本体、承载件、驱动件、内衬体、第一支撑组件顶针、第二支撑组件顶针、第一压环、第二压环和旋转支撑件，其中，

所述承载件通过所述驱动件沿所述腔室本体的腔口轴向活动安装于可升降地设置于所述腔室本体中，所述承载件用于支撑待加工件尺寸不同的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的直径大于所述第二晶圆的直径，；

所述内衬体安装于所述腔室本体，所述第一压环可活动地支撑于所述内衬体上，所述第一压环的内径尺寸大于所述第二压环的内径尺寸且小于所述第二压环的外径尺寸；

所述承载件上设有多个第一穿孔和多个第二穿孔，所述第一顶针和所述第一穿孔一一对应设置，所述第一顶针穿设于所述第一穿孔内，且具有穿过所述承载件的第一停止位或者和第二停止位，所述第二停止位相对所述承载件的高度高于所述第一停止位相对所述承载件的高度；

所述第二穿孔和所述第二顶针一一对应设置，所述第二顶针穿设于所述第二穿孔内；

所述工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在所述第一工作模式下，所述第一顶针在所述第一停止位支撑所述第一晶圆，所述承载座件上升至工艺位时，使所述第一压环和所述第一晶圆依次叠置于所述承载座件上；

在所述第二工作模式下，所述第二顶针支撑所述第二晶圆，所述第一顶针位于第二停止位，所述旋转支撑件将所述第二压环置于所述第一顶针上，所述第二顶针支撑所述第二晶圆，所述承载座件上升至工艺位时，使所述第一压环、所述第二压环和所述第二晶圆依次叠置于所述承载座件上。

第二方面，本申请实施例公开一种晶圆加工方法，应用于上述工艺腔室，所述晶圆加工方法用于加工第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的直径大于所述第二晶圆的直径，所述晶圆加工方法包括：

在工作模式为第一工作模式的情况下：

抬升第一顶针至第一停止位；

控制第一晶圆支撑于所述第一顶针；

抬升所述承载件至工艺位，且使第一压环和所述第一晶圆依次叠置于所述承载件上；

在工作模式为第二工作模式的情况下：