[发明专利]检查装置及检查方法

权利要求书

1.一种检查装置，其中，

具备：

激光照射部，其向晶圆照射激光；

测定部，其测定作为所述晶圆上的所述激光的入射面或该入射面的相反侧的面的测定对象面的位移；以及

控制部，其构成为实行如下操作：以通过向所述晶圆照射所述激光而在所述晶圆的内部形成一个或多个改性区域的方式控制所述激光照射部；以测定作为照射所述激光后的所述测定对象面的位移的加工后位移的方式控制所述测定部；以及基于由所述测定部测定出的所述加工后位移，导出所述晶圆的加工状态的推定所涉及的信息。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

还具备：显示部，

所述控制部以显示导出的所述晶圆的加工状态的推定所涉及的信息的方式，控制所述显示部。

3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其中，

所述测定部具有测定单元，所述测定单元通过向所述测定对象面照射测定光，并且接收所述测定对象面上的所述测定光的反射光并进行检测，从而测定所述测定对象面上的位移。

4.根据权利要求3所述的检查装置，其中，

所述测定单元是为了调整由所述激光照射部向所述晶圆照射的所述激光的聚光点而测定所述测定对象面上的位移的自动对焦单元。

5.根据权利要求3或4所述的检查装置，其中，

所述控制部对所述测定对象面的每个区域导出由所述测定部测定出的所述加工后位移和基准位移的差值，并基于该差值导出所述晶圆的加工状态的推定所涉及的信息。

6.根据权利要求5所述的检查装置，其中，

所述控制部：

以进一步测定作为照射所述激光前的所述测定对象面的位移的加工前位移的方式控制所述测定部，

将所述加工前位移作为所述基准位移，导出所述晶圆的加工状态的推定所涉及的信息。

7.根据权利要求6所述的检查装置，其中，

所述控制部基于所述差值来推定从通过照射所述激光而形成于所述晶圆的内部的所述改性区域延伸的龟裂的状态。

8.根据权利要求7所述的检查装置，其中，

所述控制部：

对所述差值的绝对值比第一阈值大的区域推定所述龟裂是到达所述入射面且未到达所述相反侧的面的状态、或是未到达所述入射面且到达所述相反侧的面的状态，

对所述差值的绝对值为第一阈值以下的区域推定所述龟裂是未到达所述入射面及所述相反侧中的任一个的状态、或是到达所述入射面及所述相反侧中的任一个的状态。

9.根据权利要求7或8所述的检查装置，其中，

所述控制部：

对与周围的区域的所述差值的绝对值的差比第二阈值大的区域推定所述龟裂是到达所述入射面且未到达所述相反侧的面的状态、或是未到达所述入射面且到达所述相反侧的面的状态，

对所述差值的绝对值的差为第二阈值以下的区域推定所述龟裂是未到达所述入射面及所述相反侧中的任一个的状态、或是到达所述入射面及所述相反侧中的任一个的状态。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的检查装置，其中，

还具备拍摄部，其对所述晶圆输出具有透过性的光，并检测在所述晶圆传播的光，

所述控制部进一步考虑从检测到光的所述拍摄部输出的信号，来推定所述龟裂的状态。