[发明专利]镜头封装结构及镜头封装方法

说明书

本申请提供一种镜头封装结构及镜头封装方法，镜头封装结构包括镜头和封装层，镜头的第一面上设有多个微结构，封装层采用沉积或旋涂的方式敷设在镜头的第一面上且覆盖多个微结构。镜头封装方法包括提供一个表面具有多个微结构的镜头；采用沉积或旋涂工艺在镜头上设有微结构的表面制备出封装层。本申请通过沉积或旋涂的方式在具有微结构的镜头表面形成封装层，相较于相关技术中的方案，沉积和旋涂工艺在封装时的温度较低，对镜头表面的压力较小，不易损坏镜头表面的微结构，从而适用于对具有微结构的镜头进行封装。

技术领域

本申请涉及光学镜头封装技术，尤其涉及一种镜头封装结构及镜头封装方法。

背景技术

光学镜头作为成像组件的主要部件，被广泛应用于各种电子产品(如电脑、手机或平板等)中。为防止光学镜头表面结构由于机械力作用产生损坏或由于环境的洁净度较低而产生污染，通常采用表面封装工艺对镜头进行保护。

在相关技术的方案中，对光学镜头的封装主要采用介质-空气间隙封装和注胶密封封装两种方法。其中，介质-空气间隙封装是在镜头前面加装介质层，并且在镜头和介质层之间形成一定的空气间隙；介质层可选为玻璃层或塑料层，起到保护镜头的作用。注胶密封封装是通过对镜头直接注入熔融的胶水或光学树脂等材料而实现一体化封装。

随着科技的不断发展，设置在电子产品上的光学镜头逐渐朝微型化发展，微型化的镜头表面一般均设有多个微结构以实现不同的功能，因此对微型化的镜头的封装提出了更高的要求。采用相关技术中的方案，由于均需运用熔融材料在高温下进行封装，而高温会对镜头表面的微结构造成不可控的损伤或使其产生热膨胀效应，从而影响镜头的正常使用；此外，相关技术中的封装材料封装时对镜头表面产生的压力会直接损坏镜头表面的微结构。因此，采用相关技术的方案无法对具有微结构的镜头进行封装。

发明内容

为了克服现有技术下的上述缺陷，本申请的目的在于提供一种镜头封装结构及镜头封装方法，以解决相关技术中无法对具有微结构的镜头进行封装的问题。

本申请一实施例提供一种镜头封装结构，包括镜头和封装层，所述镜头的第一面上设有多个微结构，所述封装层采用沉积或旋涂的方式敷设在所述镜头的第一面上且覆盖多个所述微结构。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层为二氧化硅层或硅-玻璃键合结构层。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层的厚度小于等于2μm。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述微结构呈半球形、圆柱形、棱柱形、圆锥形或棱锥形中的任意一种。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层背离所述镜头的表面为平面。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层背离所述镜头的表面的粗糙度为30-60nm。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有增透膜层。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有相位调制膜层。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有偏振膜层。

如上所述的镜头封装结构，可选地，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有微透镜结构层。

本申请另一实施例提供一种镜头封装方法，包括：

提供一个表面具有多个微结构的镜头；

采用沉积或旋涂工艺在所述镜头上设有所述微结构的表面制备出封装层。

如上所述的镜头封装方法，可选地，所述封装层的材料为二氧化硅，所述封装层采用等离子体增强化学的气相沉积法制备在所述镜头上。