[发明专利]镜头封装结构及镜头封装方法在审
| 申请号： | 202110860090.1 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115685404A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 汪远;刘林韬;陈敏;王球 | 申请（专利权）人： | 南京微纳科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | G02B1/10 | 分类号： | G02B1/10;G02B1/11;G02B1/14;G02B5/30;G02B3/00;G02B13/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭晓龙;刘芳 |
| 地址： | 211800 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镜头 封装 结构 方法 | ||
1.一种镜头封装结构，其特征在于，包括镜头和封装层，所述镜头的第一面上设有多个微结构，所述封装层采用沉积或旋涂的方式敷设在所述镜头的第一面上且覆盖多个所述微结构。
2.根据权利要求1所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层为二氧化硅层或硅-玻璃键合结构层。
3.根据权利要求1所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层的厚度小于等于2μm。
4.根据权利要求1所述的镜头封装结构，其特征在于，所述微结构呈半球形、圆柱形、棱柱形、圆锥形或棱锥形中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层背离所述镜头的表面为平面。
6.根据权利要求5所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层背离所述镜头的表面的粗糙度为30-60nm。
7.根据权利要求5所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有增透膜层。
8.根据权利要求5所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有相位调制膜层。
9.根据权利要求5所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有偏振膜层。
10.根据权利要求5所述的镜头封装结构，其特征在于，所述封装层背离所述镜头的表面上还设有微透镜结构层。
11.一种镜头封装方法，其特征在于，包括：
提供一个表面具有多个微结构的镜头；
采用沉积或旋涂工艺在所述镜头上设有所述微结构的表面制备出封装层。
12.根据权利要求11所述的镜头封装方法，其特征在于，所述封装层的材料为二氧化硅，所述封装层采用等离子体增强化学的气相沉积法制备在所述镜头上。
13.根据权利要求12所述的镜头封装方法，其特征在于，所述封装层的沉积方法包括：
将所述镜头置于95％浓度氮气的真空环境中；
向所述真空环境中充入流速为100-200sccm的硅烷以及流速为600-750sccm的一氧化二氮进行沉积；
其中，沉积气压为600-900mtorr；沉积温度为100-300℃。
14.根据权利要求11所述的镜头封装方法，其特征在于，所述封装层的材料为硅-玻璃键合结构材料，所述封装层采用旋涂工艺制备在所述镜头上。
15.根据权利要求14所述的镜头封装方法，其特征在于，所述封装层的旋涂转速为2000-3000rpm。
16.根据权利要求11所述的镜头封装方法，其特征在于，所述采用沉积或旋涂工艺在所述镜头上设有所述微结构的表面制备出封装层之后，所述方法还包括：对所述封装层背离所述镜头的表面进行抛光。
17.根据权利要求16所述的镜头封装方法，其特征在于，所述对所述封装层背离所述镜头的表面进行抛光的方法为化学机械抛光或离子束抛光。
18.根据权利要求16所述的镜头封装方法，其特征在于，所述对所述封装层背离所述镜头的表面进行抛光后，所述方法还包括：在所述封装层背离所述镜头的表面制备功能层，所述功能层包括增透膜层、相位调制膜层、偏振膜层和微透镜结构层中的至少一层。
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