[发明专利]显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202110859789.6 | 申请日: | 2021-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN113594213A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 林爽;高营昌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 胡艳华;曲鹏 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括:基底、设置在所述基底上的像素驱动结构层和设置在所述像素驱动结构层上的子像素单元;
所述像素驱动结构层中包括阴极走线;
所述子像素单元包括依次叠置的阳极、有机功能层和阴极;所述子像素单元的阳极设置在所述像素驱动结构层上,所述子像素单元的阳极的一部分设置在像素开口区内,另一部分设置在像素非开口区内;所述子像素单元的有机功能层和阴极设置在所述子像素单元的像素开口区内以及像素非开口区内;
在子像素单元的像素非开口区内设置平行于基底的导流单元,所述导流单元与所述子像素单元的有机功能层接触,并且连接所述阴极走线。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:
所述导流单元是封闭的导流环。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于:
所述子像素单元的导流环在基底上的正投影处于所述子像素单元的阳极在基底上的正投影的外侧,且二者没有交叠区域。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:
多个子像素单元的导流单元相互连接形成导电网格,所述导电网格通过引线和过孔连接所述阴极走线。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:
所述导流单元是封闭的导流环;所述导流单元的开口形状为多边形。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:
所述导流单元的材料电导率大于所述有机功能层的材料电导率。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:
所述显示面板还包括:平坦化层和像素界定层;
所述平坦化层设置在所述像素驱动结构层上;所述像素界定层设置在平坦化层以及子像素单元的像素非开口区内的阳极上;
所述导流单元设置在子像素单元的像素非开口区内的像素界定层上,并且与所述子像素单元的有机功能层的下表面接触;其中,所述有机功能层的下表面是有机功能层靠近基底的表面。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于:
所述导流单元是封闭的导流环;所述导流环包围所述子像素单元的像素开口区。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于:
所述子像素单元的导流单元的开口区在基底上的正投影覆盖所述子像素单元的像素开口区的底面区域在基底上的正投影。
10.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于:
所述子像素单元的导流单元的开口形状与所述子像素单元的开口区的底面形状相同。
11.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:
所述显示面板还包括:平坦化层和像素界定层;
所述平坦化层设置在所述像素驱动结构层上;所述像素界定层设置在平坦化层以及子像素单元的像素非开口区内的阳极上,所述像素界定层开设一个凹槽;所述子像素单元的有机功能层和阴极覆盖所述像素界定层和所述凹槽;
所述子像素单元的导流单元设置在所述子像素单元的像素非开口区内的凹槽下方,并且与所述子像素单元的有机功能层的下表面接触;其中,所述有机功能层的下表面是有机功能层靠近基底的表面。
12.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于:
所述子像素单元的导流单元与所述子像素单元的阳极同层设置。
13.如权利要求12所述的显示面板,其特征在于:
所述导流单元是封闭的导流环;所述导流环包围所述子像素单元的阳极。
14.如权利要求13所述的显示面板,其特征在于:
所述子像素单元的导流单元的开口形状与所述子像素单元的阳极的底面形状相同。
15.一种显示装置,包括权利要求1-14中任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





