[发明专利]一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用，包括以下原料：复合树脂、促进剂、固化剂和二氧化锡/石墨烯。上述二氧化锡/石墨烯与复合树脂内的晶格声子彼此相互接触，形成了局部导热链或导热网，这些导热链或导热网相互联结和贯穿，以构成贯穿的网络结构。该网络结构提高了本发明上述环氧型覆铜板基材的导热系数。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用。

背景技术

自从PCB板诞生之日起，人们就在基板导热性能等方面大作做文章，相继开发出了铝基板、铜基板等，或在原FR-4环氧基板内置散热片或外置散热片，藉此来到达快速散热的目的，然而这种仅仅靠给原FR-4环氧树脂基板内置散热片或外置散热片，还是难以解决大功率多层板环氧树脂板内部散热的目的。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：

提供一种环氧型覆铜板基材。

本发明所要解决的第二个技术问题是：

提供一种上述环氧型覆铜板基材的制备方法。

本发明所要解决的第三个技术问题是：

上述环氧型覆铜板基材的应用。

本发明还提出一种PCB板，包括上述的一种环氧型覆铜板基材。

为了解决上述第一个技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种环氧型覆铜板基材，包括以下原料：

复合树脂、促进剂、固化剂和二氧化锡/石墨烯。

上述原料的质量占比为：99％复合树脂、1％(促进剂、固化剂和二氧化锡/ 石墨烯)。

上述二氧化锡/石墨烯作为导热剂，与复合树脂内的晶格声子彼此相互接触就形成了局部导热链或导热网，这些导热链或导热网会相互联结和贯穿，这样一来，二氧化锡/石墨烯的导热网络和复合树脂构成了贯穿的网络结构。

根据本发明的一种实施方式，上述复合树脂包括丁二烯-丙烯腈共聚物橡胶、溴化钠和氯化钠。

根据本发明的一种实施方式，上述促进剂包括1,1,2,2-四羟基苯乙烷四缩水甘油醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚中的至少一种。

根据本发明的一种实施方式，上述固化剂包括双氰胺、N,N-二甲基环己胺、双(2-二甲氨基乙基)醚、三乙胺、N,N-二甲基苄胺中的至少一种。

为了解决上述第二个技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种制备上述环氧型覆铜板基材的方法，包括以下步骤：

混合所述复合树脂、所述促进剂、所述固化剂和所述二氧化锡/石墨烯，得到环氧型覆铜板基材。

本发明的另一个方面，还涉及上述的一种环氧型覆铜板基材在铝基板中的应用。

本发明的再一个方面，还提供一种上述的一种环氧型覆铜板基材在覆铜板中的应用。

将上述环氧型覆铜板基材制备为覆铜板，包含以下步骤：

1)混合所述复合树脂、所述促进剂、溶剂DMF所述固化剂和所述二氧化锡/石墨烯，得到环氧型覆铜板基材。

2)将型号为1080的E级玻璃布进行硅烷化处理。

3)用上述环氧型覆铜板基材含浸硅烷化处理E级玻璃布。

4)烘烤。

5)裁片并叠片