[发明专利]环氧树脂导电复合材料及其制备方法

说明书

本申请公开了一种环氧树脂导电复合材料及其制备方法。该环氧树脂导电复合材料，以重量份计，包括：硅烷偶联剂改性的环氧树脂载体20‑30份，导电填料30‑70份、金属耐磨粉3‑5份、固化剂0.1‑1份、溶剂1‑10份、催化剂0.1‑1份。硅烷偶联剂醇解提高涂料与基材的附着力，醇解缩合产生Si–O–Si网络提高涂层的强度和耐磨性，氨基官能硅烷向环氧体系中引入了Si–O和C–N提高热稳定性及耐高低温性能；另外，利用硅烷偶联剂还可以使涂层的电阻率显著得到降低。

技术领域

本申请涉及导电复合材料领域，具体而言，涉及一种环氧树脂导电复合材料及其制备方法。

背景技术

导电浆料主要由树脂载体、导电填料、耐磨填料、固化剂、溶剂和其它助剂组成。但是在将导电浆料作为涂层涂至基材时，附着力、耐磨性和强度较差，且热稳定性、耐高低温性不佳，容易出现附着的银层脱落的情况。

针对相关技术中在将导电浆料作为涂层涂至基材时，附着力、耐磨性和强度较差，且热稳定性、耐高低温性不佳，容易出现附着的银层脱落的情况的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种环氧树脂导电复合材料及其制备方法，以解决在将导电浆料作为涂层涂至基材时，附着力较差，且热稳定性、耐高低温性不佳，容易出现附着的银层脱落的情况的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种环氧树脂导电复合材料。

根据本申请的环氧树脂导电复合材料，以重量份计，包括：硅烷偶联剂改性的环氧树脂载体20-30份，导电填料30-70份、金属耐磨粉3-5份、固化剂0.1-1 份、溶剂1-10份、催化剂0.1-1份。

进一步的，所述硅烷偶联剂改性的环氧树脂载体包括：可溶于二丙二醇甲醚的环氧树脂10-40wt％，载体含量10-30wt％；硅烷偶联剂含量为1-10wt％。

进一步的，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷或丙基三甲氧基硅烷。

进一步的，所述导电填料为片状和球状纳米银粉。

进一步的，所述球状纳米银粉粒径为10-100nm；所述片状纳米银粒径为 100-200nm、高度为1-10nm。

进一步的，所述溶剂为二丙二醇甲醚。

进一步的，所述固化剂为二乙烯三胺。

进一步的，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种环氧树脂导电复合材料的制备方法。

根据本申请的环氧树脂导电复合材料的制备方法，基于上述任一项所述的导电浆料配方，包括以下步骤：S1、树脂载体的制备：在1256环氧树脂中加溶剂， 80℃下搅拌溶解，完全溶解后200目过滤网过滤，冷却备用；S2、在烧杯中依次加入树脂载体、硅烷偶联剂、固化剂、溶剂、催化剂、纳米银粉、金属耐磨粉，搅拌均匀后三辊机过辊；S3、将过完辊的浆料分别在PET膜和PC板上涂条，放入鼓风干燥箱进行固化。

进一步的，S3中PET膜基材的固化条件为80℃固化2h，PC板基材的固化条件为60℃固化2h。

本发明中的硅烷偶联剂醇解提高涂料与基材的附着力，醇解缩合产生S i– O–S i网络提高涂层的强度和耐磨性，氨基官能硅烷向环氧体系中引入了S i– O和C–N提高热稳定性及耐高低温性能；另外，利用硅烷偶联剂还可以使涂层的电阻率显著得到降低。导电银浆在PET膜基材上80℃固化2h后，体积电阻率为2.54×10-7Ω·m，在PC板基材上60℃固化2h后，经100℃水煮 30m i n，刻百格后用3M胶带粘取并垂直撕拉，未出现银层脱落现象，附着力达到5B规格。

附图说明