[发明专利]一种切割设备

说明书

本发明涉及了一种切割设备，包括硅料台定位机构以及切割机构，所述硅料台定位机构用于对硅料沿硅料的长度方向进行夹持，所述切割机构用于将硅料沿硅料的长度方向切成长条；活动夹持组件与固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧硅料，切割进给机构用于驱动切割运行组件沿切割轨道的延伸方向相对滑动，切割运行组件通过两个切割单元的切割线并排设置，且两个切割单元的切割线之间的间距为预设值，切割驱动单元用于驱动切割线将硅料沿硅料的长度方向切成长条。区别于现有技术，本发明可以提高切割的效率；即使切割线将硅料切穿，长条的硅料还是被活动夹持组件与固定夹持组件所夹持，可以有效减少硅料的振动，减少崩边和晃动引起的断线。

技术领域

本发明涉及硅锭切割领域，特别涉及一种切割设备。

背景技术

现有硅片的制作流程，以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方作业以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：磨面、倒角、滚磨等)，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业，则得到多晶硅片。

在如下文献中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息：

在专利公开号为CN 110497543 A的中国发明专利中，公开了一种硅锭开方机及硅锭开方方法，所述硅锭开方机包括第一切割装置和第二切割装置，利用第一切割装置根据多晶硅锭的晶向而对多晶硅锭实施第一切割作业以形成第一硅方体，利用第二切割装置根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施第二切割作业以形成第二硅方体。该技术方案，不仅可在免去剪断切割线网的情形下完成硅锭的自动化开方作业，提高了硅锭开方效率，更是在开方作业中，充分考虑了硅锭的晶向状况，从而可使得开方形成第二硅方体能具有更佳的性能表现。

在专利公开号为CN 208375639 U的中国实用新型专利中，公开了一种多晶硅开方机输送装置，包括上料小车、切割平台、夹紧机构和下料小车。所述上料小车和下料小车安装在导轨上，可在导轨上移动；所述夹紧机构为两个，对称设置在导轨两侧；所述切割平台设置在两个夹紧机构之间；在所述夹紧机构上设置有多个夹爪，每个夹爪下连接一气缸；夹紧机构两侧还设置有边皮夹板I和边皮夹板II。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有技术中，多晶硅铸锭的固定方式，简易型的一般采用胶水粘接，但是切割后卸料比较麻烦，且不利于第2道工序的自动周转；或者，将多晶硅铸锭调平后，通过多晶硅铸锭自身的重量实现锁紧，然而这种方式具有以下缺陷：多晶硅铸锭上下表面不是很平整，塞垫时针对的是整个铸锭，分切后的条料块不一定都有塞垫，将会导致未定位部分在切穿后因为应力的释放产生崩边，或者因为固定不牢，切穿的那一瞬间晃动导致断线。

发明内容

为此，需要提供一种切割设备，用于解决现有技术中，对硅料的固定方式，容易导致的崩边或断线的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种切割设备，包括硅料台定位机构以及切割机构，所述硅料台定位机构用于对硅料沿硅料的长度方向进行夹持，所述切割机构用于将硅料沿硅料的长度方向切成长条；

所述硅料台定位机构包括定位机架以及设置在所述定位机架上的固定夹持组件以及活动夹持组件，所述固定夹持组件设置在所述定位机架的一端，所述活动夹持组件设置在所述定位机架的另一端，沿硅料的宽度方向设置有两个以上的所述固定夹持组件与两个以上的所述活动夹持组件，所述活动夹持组件与所述固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧所述硅料；

所述切割机构包括切割机架以及设置在所述切割机架上的切割运行组件与切割进给机构，所述切割机架上设置有切割轨道，所述切割进给机构用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动；