[发明专利]一种切割设备

权利要求书

1.一种切割设备，其特征在于，包括硅料台定位机构以及切割机构，所述硅料台定位机构用于对硅料沿硅料的长度方向进行夹持，所述切割机构用于将硅料沿硅料的长度方向切成长条；

所述硅料台定位机构包括定位机架以及设置在所述定位机架上的固定夹持组件以及活动夹持组件，所述固定夹持组件设置在所述定位机架的一端，所述活动夹持组件设置在所述定位机架的另一端，沿硅料的宽度方向设置有两个以上的所述固定夹持组件与两个以上的所述活动夹持组件，所述活动夹持组件与所述固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧所述硅料；

所述切割机构包括切割机架以及设置在所述切割机架上的切割运行组件与切割进给机构，所述切割机架上设置有切割轨道，所述切割进给机构用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动；

所述切割运行组件包括两个切割单元以及切割驱动单元，所述切割单元包括切割线，两个切割单元的切割线并排设置，且两个切割单元的切割线之间的间距为预设值，相邻的所述活动夹持组件之间设置有容所述切割线通过的间隙，所述切割驱动单元用于驱动所述切割线将硅料沿硅料的长度方向切成长条。

2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割机构包括两个以上的切割运行组件以及两个以上的切割进给机构，所述切割机架上设置有两个以上的切割轨道；

所述切割运行组件分别通过一个所述切割轨道设置在所述切割机架上，每一个所述切割运行组件单独设置有一个所述切割进给机构。

3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，相邻所述切割运行组件的切割线之间的间距也为预设值。

4.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割驱动单元包括两个驱动模块，两个所述驱动模块分别用于驱动两个切割线。

5.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割单元包括切割面板、主驱动轮、从驱动轮以及张紧部件，所述切割面板设置有容所述硅料通过的开口，所述主驱动轮、所述从驱动轮以及所述张紧部件分别设置在所述切割面板上，所述切割线分别绕所述主驱动轮、所述从驱动轮以及所述张紧部件成环形，所述切割驱动单元用于驱动所述主驱动轮转动，从而带动所述切割线绕环形运动。

6.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割运行组件通过滑座设置在所述切割轨道上，所述切割进给机构包括切割电机，所述切割进给机构通过切割电机、丝杆与所述滑座的配合，用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动。

7.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述活动夹持组件包括活动座板以及活动夹紧块，所述活动夹紧块铰接在所述活动座板上，所述活动夹紧块包括第一夹紧部以及第二夹紧部，所述第一夹紧部位于所述活动夹紧块的顶部，所述第二夹紧部位于所述活动夹紧块的底部。

8.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述固定夹持组件包括固定座板以及固定夹紧块，所述固定夹紧块铰接在所述固定座板上，所述固定夹紧块包括第三夹紧部以及第四夹紧部，所述第三夹紧部位于所述固定夹紧块的顶部，所述第四夹紧部位于所述固定夹紧块的底部。

9.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述活动夹持组件还包括所述活动夹持驱动单元，所述活动夹持驱动单元设置在所述定位机架上，所述活动夹持驱动单元用于驱动所述活动夹紧块沿硅料的宽度方向靠近或远离所述固定夹持组件，以夹持所述硅料。

10.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述硅料台定位机构还包括三个以上的垫块，三个以上的垫块设置在所述定位机架上，三个以上的垫块用于将所述硅料调平。