[发明专利]晶片灵敏度确定和通信在审

专利信息
申请号: 202110851400.3 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN114004188A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: T·塞西尔 申请(专利权)人: 美商新思科技有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39;G03F1/00;G06F30/30
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 张昊
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 晶片 灵敏度 确定 通信
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

接收集成电路IC芯片设计;

通过一个或多个处理器,根据所述IC芯片设计生成晶片图像和晶片目标;

通过所述一个或多个处理器,基于确定所述晶片图像和所述晶片目标会聚而生成灵敏度信息;以及

输出所述灵敏度信息,其中所述灵敏度信息与写入掩模相关联,所述掩模被写入以用于所述IC芯片设计。

2.根据权利要求1所述的方法,还包括:

根据所述IC芯片设计确定掩模设计文件;以及

从掩模合成引擎向掩模写入设备输出所述掩模设计文件。

3.根据权利要求1所述的方法,还包括:

根据所述IC芯片设计生成掩模表示;以及

仿真所述掩模表示以生成所述晶片图像。

4.根据权利要求3所述的方法,还包括:基于确定所述晶片图像和所述晶片目标不会聚而修改所述掩模表示。

5.根据权利要求1所述的方法,其中生成所述灵敏度信息包括:

通过扰动与所述晶片图像相对应的掩模表示内的一个或多个边缘来确定沿着所述IC芯片设计内的多边形的一个或多个点处的灵敏度值。

6.根据权利要求5所述的方法,其中生成所述灵敏度信息还包括:基于所述灵敏度值改变所述多边形的大小。

7.根据权利要求1所述的方法,其中生成所述灵敏度信息包括:确定所述IC芯片设计内的多边形的灵敏度带、所述多边形的变化量、和所述多边形的梯度等级中的一个。

8.一种非暂态计算机可读介质,包括存储的指令,当由处理器执行时,所述指令使所述处理器:

接收集成电路(IC)芯片设计;

根据所述IC芯片设计生成晶片图像和晶片目标;

基于确定所述晶片图像和所述晶片目标会聚而生成灵敏度信息;以及

将所述灵敏度信息输出到掩模写入设备。

9.根据权利要求8所述的非暂态计算机可读介质,其中所述处理器进一步:

根据所述IC芯片设计确定掩模设计文件;以及

从掩模合成引擎向所述掩模写入设备输出所述掩模设计文件。

10.根据权利要求8所述的非暂态计算机可读介质,其中所述处理器进一步:

根据所述IC芯片设计生成掩模表示;以及

仿真所述掩模表示以生成所述晶片图像。

11.根据权利要求10所述的非暂态计算机可读介质,其中所述处理器进一步基于确定所述晶片图像和所述晶片目标不会聚而修改所述掩模表示。

12.根据权利要求8所述的非暂态计算机可读介质,其中生成所述灵敏度信息包括:

通过扰动与所述晶片图像相对应的掩模表示内的一个或多个边缘来确定沿着所述IC芯片设计内的多边形的一个或多个点处的灵敏度值。

13.根据权利要求12所述的非暂态计算机可读介质,其中生成所述灵敏度信息还包括:基于所述灵敏度值改变所述多边形的大小。

14.根据权利要求8所述的非暂态计算机可读介质,其中生成所述灵敏度信息包括:确定所述IC芯片设计内的多边形的灵敏度带、所述多边形的变化量、和所述多边形的梯度等级中的一个。

15.一种光刻系统,包括:

存储器;以及

处理器,与所述存储器耦合,所述处理器被配置为:

接收集成电路IC芯片设计;

根据所述IC芯片设计生成晶片图像和晶片目标;

基于确定所述晶片图像和所述晶片目标会聚而生成灵敏度信息;以及

将所述灵敏度信息输出到掩模写入设备。

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