[发明专利]一种太阳能组件的制备方法有效
| 申请号: | 202110848651.6 | 申请日: | 2021-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN113725317B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 邱旭东;桂裕鹏 | 申请(专利权)人: | 湖北美格新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 王和平;彭成 |
| 地址: | 438000 湖北省黄冈市黄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 组件 制备 方法 | ||
1.一种太阳能组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,制备光伏芯片组:将多个光伏芯片串联,且相邻的光伏芯片之间设有间隙;
S2,根据光伏芯片组的外形制备导电膜:
A)按照光伏芯片组的外形裁剪一块柔性基板,并在与S1中所述间隙位置设置开口;位于光伏芯片组正反两面的柔性基板上的开口的投影面积之和大于或等于间隙的面积;
B)取外形大于柔性基板的粘接胶膜,在粘接胶膜上且是在光伏芯片对应的位置上制备导电网;通过丝印、热压或者刻蚀的方式在粘接胶膜制备导电网;
C)在步骤A)制得的柔性基板上铺设并固定B)中制备有导电网的粘接胶膜,并使得间隙位于相邻的导电网之间;
D)完成步骤C)后,将制备的导电膜在100~120℃下进行固化;
S3,在S1制得的光伏芯片组的正面和背面各放置一S2中制得的导电膜,且是导电网靠近光伏芯片,制得光伏芯片串;将制得的光伏芯片串在100~120℃下进行固化;
S4,按照叠层的方式依次铺设背膜、第二胶膜、S3中制得的光伏芯片串、第一胶膜、前膜,然后送至真空热压制得太阳能组件。
2.根据权利要求1所述的太阳能组件的制备方法,其特征在于:所述第一胶膜、第二胶膜、粘接胶膜为胶粘剂树脂的热固性胶层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





