[发明专利]加液装置及研磨设备在审
申请号: | 202110846049.9 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN113510620A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 陈家宝 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | B24B57/02 | 分类号: | B24B57/02;B24B57/00;B24B55/06;B01D29/03;B01D29/96;B01F7/30;G01N1/28 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孟秀娟;黄健 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 研磨 设备 | ||
本申请实施例提供一种加液装置及研磨设备,涉及半导体技术领域,该加液装置包括用于盛放研磨液的筒体、出液管以及控制器;所述筒体上设置有出液口,所述出液管可拆卸连接在出液口上,且所述出液管上设置有电磁阀;所述控制器与所述电磁阀信号连接,用于控制所述电磁阀工作。本申请实施例通过在研磨设备上设置加液装置,利用电磁阀和控制器的设置,可以使得该加液装置自动向研磨设备的研磨盘提供研磨液,与相关技术中手动向研磨设备的研磨盘提供研磨液的技术方案相比,一方面可以提高研磨效率,另一方面可以节约研磨液的用量,降低生产成本。
技术领域
本申请实施例涉及研磨机技术领域,尤其涉及一种加液装置及研磨设备。
背景技术
半导体失效分析是借用各种测试分析工具和分析方法来确认芯片内部的失效现象、分析其失效模式和失效机理、确定其最终的失效原因。
为了对半导体结构进行失效分析,需要制作失效分析样品,相关技术中,通常是将晶圆的待研磨面放置到研磨机的研磨台上,然后用手按压晶圆,并向研磨台上添加研磨液,利用研磨液与晶圆的待研磨面之间相互摩擦,对晶圆的待研磨面进行研磨,直至出现所需的目标层,以得到失效分析样品。
但是上述的研磨机存在研磨效率低的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种加液装置及研磨设备,用于方便添加研磨液,提高研磨设备的效率。
本申请实施例的第一方面提供一种加液装置,其包括:用于向研磨设备的研磨盘提供研磨液,所述加液装置包括用于盛放研磨液的筒体、出液管以及控制器;
所述筒体上设置有出液口,所述出液管可拆卸连接在出液口上,且所述出液管上设置有电磁阀;
所述控制器与所述电磁阀信号连接,用于控制所述电磁阀工作。
在一些实施例中,所述出液口的内壁上设置有第一内螺纹,所述出液管的外壁上设置有第一外螺纹,所述出液管螺纹连接在所述出液口上。
在一些实施例中,还包括遮挡件,所述遮挡件可抽拉安装在所述筒体内,用于打开或者遮挡所述出液口。
在一些实施例中,所述筒体的侧壁上设置有抽拉口;
所述遮挡件包括遮挡板以及与所述遮挡板连接的抽拉杆,所述抽拉杆背离所述遮挡板的一端穿设在所述抽拉口后延伸至所述筒体内,所述抽拉杆与所述抽拉口之间密封连接。
在一些实施例中,所述筒体上设置有加液口,以及可拆卸连接在所述加液口上的盖体。
在一些实施例中,所述盖体上设置有提手。
在一些实施例中,所述筒体内设置有可拆卸连接的过滤网。
在一些实施例中,还包括搅拌组件,所述搅拌组件包括转动轴、驱动器以及搅拌件;
所述驱动器设置在筒体上,所述驱动器的输出端与所述转动轴连接;
所述搅拌件设置在所述转动轴上,并随所述转动轴进行转动。
在一些实施例中,所述搅拌件包括传动机构、搅拌轴以及搅拌叶片;
所述传动机构包括固定连接在所述筒体的侧壁上的齿环以及与所述齿环啮合传动的齿轮,所述齿环的齿牙设置在所述齿环的上表面;
所述搅拌轴的一端与所述传动机构中的齿轮固定连接,所述搅拌轴的另一端与所述转动轴转动连接;
所述搅拌叶片设置在所述搅拌轴上。
在一些实施例中,还包括承载环,所述承载环固定连接在所述筒体的侧壁上,所述齿环固定连接在所述承载环的上表面上。
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