[发明专利]一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片分选方法，其特征在于，包括：

获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息，所述第一送料托盘包括一个或者多个送料托盘，每个所述送料托盘中包括多个位置；

根据待分选芯片在所述第一送料托盘中的位置信息与所述待分选芯片的分组信息之间的映射关系，确定所述当前芯片的分组信息；

根据所述当前芯片的分组信息，判断所述第一送料托盘对应的各个分选位中是否存在当前芯片的分组信息对应的第一分选位；若是，则将所述当前芯片放入所述第一分选位上的下料托盘；若否，则获得下一个芯片在所述第一送料托盘中的位置信息，其中，所述下料托盘被配置为放入一个或者多个分组的芯片；

在所述获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息之前，所述方法还包括：获得所述待分选芯片的分组数量和所述第一送料托盘对应的分选位的数量；根据所述分组数量和所述分选位的数量，确定是否需要多次分选；若需要多次分选，则将所述待分选芯片至少放入所述第一送料托盘和第二送料托盘；若无需多次分选，则将所述待分选芯片放入所述第一送料托盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前芯片在第一送料托盘中的位置信息，包括：所述当前芯片在所述第一送料托盘中的坐标信息；或，所述当前芯片在所述第一送料托盘中的坐标信息以及所述第一送料托盘的托盘信息，所述托盘信息用于唯一标识所述第一送料托盘。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据待分选芯片在所述第一送料托盘中的位置信息与所述待分选芯片的分组信息之间的映射关系，确定所述当前芯片的分组信息之前，所述方法还包括：

获得所述待分选芯片的分组信息；

在将所述待分选芯片放入所述第一送料托盘后，获得所述待分选芯片在所述第一送料托盘中的位置信息；

将所述待分选芯片在所述第一送料托盘中的位置信息与所述待分选芯片的分组信息关联保存。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获得所述待分选芯片的分组信息，包括：

对所述待分选芯片进行的封装测试，获得所述待分选芯片的分组信息；或，

接收来自测试机的所述待分选芯片的分组信息。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述分组数量和所述分选位的数量，确定是否需要多次分选，包括：

判断所述分组数量是否小于或者等于所述分选位的数量；若是，则表示不需要多次分选；若否，则表示需要多次分选。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述第一分选位上的下料托盘中放置有多个分组的芯片时，在所述将所述当前芯片放入所述第一分选位上的下料托盘之后，所述方法还包括：

将所述当前芯片在所述第一分选位上的下料托盘中的位置信息与所述当前芯片的分组信息关联保存；

将所述第一分选位上的下料托盘作为所述第一送料托盘，并返回所述获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息的步骤。

7.一种芯片分选装置，其特征在于，包括：

获得模块，用于获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息，所述第一送料托盘包括一个或者多个送料托盘，每个所述送料托盘中包括多个位置；

确定模块，用于根据待分选芯片在所述第一送料托盘中的位置信息与所述待分选芯片的分组信息之间的映射关系，确定所述当前芯片的分组信息；

控制模块，用于根据所述当前芯片的分组信息，判断所述第一送料托盘对应的各个分选位中是否存在当前芯片的分组信息对应的第一分选位；若是，则将所述当前芯片放入所述第一分选位上的下料托盘；若否，则获得下一个芯片在所述第一送料托盘中的位置信息，其中，所述下料托盘被配置为放入一个或者多个分组的芯片；

所述获得模块，还用于在所述获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息之前，获得所述待分选芯片的分组数量和所述第一送料托盘对应的分选位的数量；根据所述分组数量和所述分选位的数量，确定是否需要多次分选；若需要多次分选，则将所述待分选芯片至少放入所述第一送料托盘和第二送料托盘；若无需多次分选，则将所述待分选芯片放入所述第一送料托盘。