[发明专利]基板翻转搬送装置及基板处理装置在审
申请号: | 202110837581.4 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN115692273A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 彭博 | 申请(专利权)人: | 上海芯源微企业发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201306 上海市浦东新区临*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 处理 | ||
本发明提供了一种基板翻转搬送装置包括夹持机构、移动机构和反转机构,所述夹持机构用于夹持基板;所述移动机构驱使所述夹持机构在与所述基板接触的接触位置与离开所述基板的退避位置之间进退;所述反转机构包括旋转轴和旋转连接机构,所述旋转连接机构的一端与所述夹持机构连接,所述旋转连接机构的另一端与所述旋转轴连接,通过所述旋转连接机构带动所述夹持机构绕所述旋转轴旋转,以使所述基板反转并使基板的中心轴线从第一位置运动到第二位置,实现了集基板反转和基板搬运于一体,使得基板在实现偏心反转的同时还使基板传送了一定的位移,有助于形成过渡连接,便于与其他处理装置配合而顺利完成后续工艺。本发明还提供了一种基板处理装置。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种基板翻转搬送装置及基板处理装置。
背景技术
一直以来,在半导体基板(以下仅称为“基板”)的制造工序中,对基板实施多种处理。例如基板的表面以及背面进行处理。在该基板处理装置中,表面向上的状态的基板从托架搬入反转通路,在反转通路中反转基板之后,向处理单元中搬送。在处理单元中完成背面处理的基板在再次搬入反转通路进行反转之后向托架搬送。
公开号为CN109560031A的中国专利公开了一种基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置。在基板反转装置中,多个下导向件使随着向基板的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的基板的周缘部接触,并从下方支撑基板;多个上导向件使随着向宽度方向内侧而向上方的上倾斜面与基板的周缘部接触,在与多个下导向件之间夹持基板;反转机构通过使上述多个下导向件以及上述多个上导向件以朝向水平方向的旋转轴为中心旋转,从而使由上述多个下导向件以及上述多个上导向件夹持的上述基板反转。但是该专利中的基板反转装置只能使基板以朝向水平方向的旋转轴为中心旋转而进行反转,即在基板反转前后基板均在同位置,未进行位置变换移动,需要额外设置基板搬送部才可以实现基板的搬送移动,基板的反转和基板搬送分离,不仅导致结构复杂,而且操作繁杂,投入成本大。
因此,有必要提供一种新型的基板翻转搬送装置及基板处理装置以解决现有技术中存在的上述问题。
发明内容
本发明的目的在于一种基板翻转搬送装置及基板处理装置,以实现集基板反转和基板搬运于一体,使得所述基板在实现偏心反转的同时还使得所述基板传送了一定的位移,有助于形成过渡连接,便于与其他处理装置配合而顺利完成后续工艺。
为实现上述目的,本发明的所述基板翻转搬送装置,包括:
夹持机构,用于夹持基板;
移动机构,驱使所述夹持机构在与所述基板接触的接触位置与离开所述基板的退避位置之间进退;
反转机构,包括旋转轴和旋转连接机构,所述旋转连接机构的一端与所述夹持机构连接,所述旋转连接机构的另一端与所述旋转轴连接,通过所述旋转连接机构带动所述夹持机构绕所述旋转轴旋转,以使所述基板反转并使所述基板的中心轴线从第一位置运动到第二位置。
本发明的所述基板翻转搬送装置的有益效果在于:通过反转机构包括旋转轴和旋转连接机构,所述旋转连接机构的一端与所述夹持机构连接,所述旋转连接机构的另一端与所述旋转轴连接,通过所述旋转连接机构带动所述夹持机构绕所述旋转轴旋转,以使所述基板反转并使所述基板的中心轴线从第一位置运动到第二位置,使得所述基板在实现偏心反转的同时还使得所述基板传送了一定的位移,有助于形成过渡连接,便于与其他处理装置配合而顺利完成后续工艺,本发明中的反转机构集基板反转和基板搬运于一体,不仅结构简单,而且不用将反转和搬运分两步进行,操作方便,大大降低了投入成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造