[发明专利]一种太阳能组件

说明书

本发明公开一种太阳组件，包括依次设置的前膜、第一胶膜、光伏芯片串、第二胶膜、背膜；所述光伏芯片串包括：多个串联的光伏芯片，光伏芯片正面设有第一导电膜，光伏芯片背面设有第二导电膜；第一导电膜和第二导电膜根据光伏芯片数量划分成多个独立导电区；相邻的独立导电区之间设有间隙；所述第一导电膜和第二导电膜均包括：依次垒叠的柔性基板、粘接胶膜、多个导电网；所述导电网与光伏芯片电连接；每个独立导电区内设有一个导电网。本发明设计的太阳能组件结构，使太阳能电池片正面背面均具有一层不易断裂的导电层，导电层具有多个独立导电区域，当太阳能组件发生破裂时，组件不会出现导电性能衰减严重的问题。

技术领域

本发明属于光伏技术领域，具体涉及一种降低隐裂破片导致衰减的太阳能组件。

背景技术

如图1所示，现有晶体硅太阳能电池片多由几条竖向的粗主栅线和多条副栅线组成，副栅线用于收集电流并连接主栅线，主栅线用于汇集电流，并用于后期同焊带焊接。图2为十二片切割片的串联结构，使用的是传统的焊接方案，每片的上表面通过焊带和相邻一片的下面连接，从而实现串联结构。

这种方式的缺陷是，焊带是唯一的汇流路径，当切割片某一个区域发生破裂，其左侧和右侧同焊带没有直接连接时，这个区域电流就无法被收集，图3为一片发生破裂的太阳能组件，黑色区域由于破裂导致和焊带无连接而无法工作。

由于现有的晶体硅太阳能比较容易发生破碎，一般都是通过玻璃封装的方式对其加以保护，但是一些应用于背包，折叠包之类的领域多使用PCB加PET这样结构来封装，这些封装材料没有玻璃这样的强度，因此在使用时比较容易使太阳能电池片产生隐裂破片，从而出现快速衰减，对产品实际使用效果产生很大影响，因此特别需要一种技术方案来解决这种隐裂破片产生的衰减。

发明内容

由于太阳能晶体硅电池片比较易碎，当它发生破裂时，没有主栅保留的部分电流无法收集，所以本发明专利提供一种分多区域独立导电的薄膜，当电池片发生破裂时，可以用这些区域独立导电的薄膜将其电流收集并传输到主栅上的焊带上，从而有效解决破片部分电流无法传输到焊带上的问题。

为达到上述目的，本发明设计的太阳组件，其特征在于：包括依次设置的前膜、第一胶膜、光伏芯片串、第二胶膜、背膜；

所述光伏芯片串包括：多个串联的光伏芯片，光伏芯片正面设有第一导电膜，光伏芯片背面设有第二导电膜；第一导电膜和第二导电膜根据光伏芯片数量划分成多个独立导电区；相邻的独立导电区之间设有间隙；

所述第一导电膜和第二导电膜均包括：依次垒叠的柔性基板、粘接胶膜、多个导电网；所述导电网与光伏芯片电连接；

每个独立导电区内设有一个导电网。

优选的，相邻的独立导电区之间的间隙处的柔性基板上设有开口。如此，方便粘接胶膜在层压时流入光伏芯片的间隙中，同时能够防止空气残留。

进一步优选的，同一间隙处，第一导电膜柔性基板上的开口与第二导电膜柔性基板上的开口交错设置。

更进一步优选的，同一间隙处，第一导电膜柔性基板上的开口与第二导电膜柔性基板上的开口的投影面积之和大于或等于间隙的面积。

进一步优选的，所述柔性基板为PET。

优选的，所述第一胶膜、第二胶膜、粘接胶膜为胶粘剂树脂的热固性胶层。

优选的，所述导电网为金、银、铜、铝、锡或石墨丝印在粘接胶膜上。

上述太阳组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，制备光伏芯片组：将多个光伏芯片串联，且相邻的光伏芯片之间设有间隙；

S2，根据光伏芯片组的外形制备导电膜：