[发明专利]基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110830296.X 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113281918B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 杜庆国;陈志伟;王原丽;李政颖;任芳芳 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: G02F1/01 分类号: G02F1/01
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 刘琳;刘代乐
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基于 磷化 材料 电介质 偏振 调控 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:包括双杆谐振器(1)和绝缘介质层单体(2),所述双杆谐振器(1)包括用于将偏振方向沿x轴方向的偏振光转化为偏振方向沿y轴方向的偏振光或将偏振方向沿y轴方向的偏振光转化为偏振方向沿x轴方向的偏振光的第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102),所述双杆谐振器(1)固设于所述绝缘介质层单体(2)顶部,所述第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102)与x轴、y轴之间形成45°夹角,所述第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102)由磷化硼材料制作而成,所述绝缘介质层单体(2)由二氧化硅材料制作而成;

其中,x轴为绝缘介质层单体(2)宽度方向,y轴为绝缘介质层单体(2)长度方向,第一谐振器杆(101)、第二谐振器杆(102)、绝缘介质层单体(2)厚度方向为z轴方向。

2.根据权利要求1所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述绝缘介质层单体(2)为长、宽相等且在350~450 nm内,厚度在80 ~ 220 nm内的长方体结构。

3.根据权利要求2所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102)为结构相同的长方体结构。

4.根据权利要求3所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述第一谐振器杆(101)两端分别位于绝缘介质层单体(2)相邻两边的中点位置处,所述第二谐振器杆(102)两端分别位于绝缘介质层单体(2)另外两边的中点位置处。

5.根据权利要求1所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述第一谐振器杆(101)与第二谐振器杆(102)之间的距离为190~210 nm。

6.根据权利要求3所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述第一谐振器杆(101)与第二谐振器杆(102)的厚度为190~210 nm,长度为280 ~ 300 nm,宽度为38 ~ 45 nm。

7.根据权利要求1所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述双杆谐振器(1)和绝缘介质层单体(2)构成的超表面呈周期性分布;

其中,所述绝缘介质层单体(2)沿x轴方向和y轴方向周期性分布,形成由绝缘介质层单体(2)构成的绝缘介质层结构(3);

所述双杆谐振器(1)沿x轴方向和y轴方向周期性分布,形成由第一谐振器杆(101)与第二谐振器杆(102)交替衔接而成的杆带结构(4)。

8.根据权利要求7所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器,其特征在于:所述杆带结构(4)中,相邻的第一谐振器杆(101)与第二谐振器杆(102)仅在端面边沿处衔接。

9.一种基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器的制作方法,其特征在于,包括:

在SiO2基片上采用电子束蒸发沉积法沉积出绝缘介质层单体(2);

在绝缘介质层单体(2)上均匀涂覆指定厚度的光刻胶;

对所述光刻胶表面进行曝光处理,使光刻胶在曝光处形成用于容纳磷化硼的空腔,所述曝光处与第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102)的设计位置对应;

对光刻胶进行显影和定影操作;

采用电子束蒸发沉积法在光刻胶的空腔内沉积出磷化硼膜;

剥离残留的光刻胶,形成偏振调控器;

所述设计位置为:所述第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102)与x轴、y轴之间形成45°夹角,其中,x轴为绝缘介质层单体(2)宽度方向,y轴为绝缘介质层单体(2)长度方向,第一谐振器杆(101)、第二谐振器杆(102)、绝缘介质层单体(2)厚度方向为z轴方向。

10.如权利要求9所述的基于磷化硼材料的全电介质偏振调控器的制作方法,其特征在于,还包括:

在光刻胶表面覆盖遮光膜;

在所述遮光膜上切割出形状、位置分别与第一谐振器杆(101)和第二谐振器杆(102)对应的透光口;

在所述遮光膜表面进行曝光处理。

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