[发明专利]一种均温板及其制备方法

说明书

一种均温板，包括腔体，腔体内设置有多个支撑柱；腔体内烧结成型有毛细结构，毛细结构由铝粉或者铝合金粉烧结而成；毛细结构的孔隙率在20%‑70%之间，毛细结构的孔隙的孔径在5μm‑500μm之间。本发明中腔体内的毛细结构均是铝制材料制作而成，故具有轻质的特点。同时，在本发明中由于支撑柱上也是含有空隙的，这样不管是气态的工作介质还是液态的工作介质都可以通过支撑柱，故本发明的工作介质的回流效率会得到一定的提高。

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种铝制的均温板及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件的功率越做越大，电子元器件的散热要求越来越高，传统的靠风扇散热已经不能满足需要，目前市场上比较主流的是用热管散热。热管是现在最高效的传热元件，在电子元器件与电力设备等领域中具有重要的运用；它是利用相变潜热将热量有一端传递到另一端。典型的热管由外壳、吸液芯和端盖组成；在吸液芯内充满工作介质后密封就成为了一个热管。

热管由于是管状故在很多情况下使用不方便，主要是位置布置不方便，同时不适合多个电子元器件的散热，故目前出现了均温板。均温板的出现，使得超薄笔记本、超薄手机等的散热能够跟上高功率电子元器件的需要，但是目前的均温板存在工作介质回流慢，散热效率还不是很理想的缺点；同时受限于金属颗粒的烧结，目前市场上的均温板均采用铜制，没有采用铝制的，因为铝粉的烧结异常困难；而铜制的均温板存在重量大的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种工作介质回流效率高的铝制均温板及制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种均温板，包括腔体，腔体内设置有多个支撑柱；所述腔体内烧结成型有毛细结构，所述毛细结构由铝粉或者铝合金粉烧结而成；毛细结构的孔隙率在20%-70%之间，毛细结构的孔隙的孔径在5μm-500μm之间。

上述的均温板，优选的，所述腔体受热端的毛细结构的孔隙的孔径小于冷却端的毛细结构的孔隙的孔径。

上述的均温板，优选的，支撑柱的孔隙率在20%-50%之间。

一种均温板的制备方法，包括以下步骤；

1）配置铝粉或者铝合金粉的浆料；

2）将支撑柱固定设置在腔体的上盖或者下盖的内腔壁上；

3）将步骤1）配置好的浆料涂覆或者喷涂在上盖或者下盖的内腔壁上，并且成型；

4）将步骤3）完成的上盖或者下盖放入到烧结炉中进行烧结，烧结形成毛细结构；

5）将腔体的上盖和下盖之间密封后，注入工作介质后得到均温板。

上述的均温板的制备方法，优选的，所述步骤3）中在腔体的上盖或者下盖的内腔壁上的成型的浆料呈网状。

上述的均温板的制备方法，优选的，所述步骤4）完成后将烧结形成有毛细结构的腔体的上盖或者下盖放入到有机溶液中清洗后，然后用去离子水中清洗干净。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明中腔体内的毛细结构均是铝制材料制作而成，故具有轻质的特点。同时，在本发明中由于支撑柱上也是含有空隙的，这样不管是气态的工作介质还是液态的工作介质都可以通过支撑柱，故本发明的工作介质的回流效率会得到一定的提高。

附图说明

图1为实施例1中支撑柱单独烧结在腔体的上盖或者下盖上结构示意图。

图2为实施例1中毛细结构烧结在腔体的上盖或者下盖上结构示意图。

图3为实施例1中毛细结构烧结在腔体的上盖或者下盖上的照片。

1、腔体；2、毛细结构；3、支撑柱。

具体实施方式