[发明专利]具有通风室的质量加载耳塞

说明书

本申请涉及具有通风室的质量加载耳塞。公开了一种内耳甲式耳机。在实施例中，内耳甲式耳机包括具有后方空间的外壳，所述后方空间被分成后腔体积、低音导管以及驱动器和后壁之间的通风室。通风室可以通过声学端口和低音导管两者与后腔体积声学耦合。此外，通风室可以通过通风端口与周围环境声学耦合，其中通风端口可以是后壁中的唯一声学开口。因此，由驱动器发射的声音可以传播通过声学端口和低音导管，以便在通过通风端口释放到周围环境之前在通风室中相遇。还描述和要求保护其它实施例。

本申请是申请日为2015年6月26日、申请号为201811085882.0、发明名称为“具有通风室的质量加载耳塞”的分案申请的分案申请。

分案申请201811085882.0是申请日为2015年6月26日、申请号为201510362022.7、发明名称为“具有通风室的质量加载耳塞”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

公开了涉及头戴式耳机的实施例。更具体而言，公开了涉及一种内耳甲式耳机的实施例，该内耳甲式耳机具有后方空间(rear space)，所述后方空间被分成后腔体积(backvolume)、具有声学质量(acoustic mass)的低音导管(bass duct)以及通风室。在实施例中，通风室可以与后腔体积和低音导管声学耦合并且可以通过单个后端口(rear port)端接到周围环境。

背景技术

内耳甲式耳机，也被称为耳塞，是放在外耳中的头戴式耳机。在使用过程中，内耳甲式耳机可以面向耳道，但是通常不插入耳道。由于内耳甲式耳机一般不密封在耳道内，因此声音会从耳机泄漏而不到达耳道。此外，来自周围环境的声音可以在耳机周围行进到耳道中，从而进一步降级声学性能。由于声音泄漏会依赖于用户耳朵的解剖结构，因此内耳甲式耳机的声学性能会在所有使用情况不一致。

发明内容

公开了内耳甲式耳机的实施例。在实施例中，内耳甲式耳机包括保持驱动器的外壳，所述驱动器把电子音频信号(electrical audio signal)转换成声音。外壳可以具有位于驱动器后面的后壁以及可以在驱动器和后壁之间限定后方空间。室隔板可以位于后方空间中，并且可以把后方空间分成几个空间，包括驱动器后面的后腔体积、室隔板与后壁之间的通风室、以及低音导管。室隔板还可以限定一个或多个端口或孔，诸如把后腔体积与通风室声学耦合的声学端口，以及在后腔体积处的低音导管从其延伸到在通风室处的导管端口的低音孔。后壁可以包括通风端口，使得通风室通过通风端口与周围环境声学耦合。此外，通风端口可以是外壳后壁中的仅有的声学开口。因此，由驱动器发射的声音的第一部分可以传播通过声学端口并且声音的第二部分可以传播通过低音导管，使得声音部分在通过通风端口离开外壳之前在通风室中相遇。

室隔板可以包括面向驱动器的前表面和面向后壁的后表面。前表面可以至少部分地限定后室并且后表面可以至少部分地限定通风室。此外，后表面中的导管轮廓可以限定室隔板与后壁之间的低音导管。在实施例中，导管轮廓遵循低音孔与低音端口之间的后表面之上的曲线(curvilinear)路径。低音端口可以跨通风室距声学端口定位，例如端口可以被分开小于1mm，使得经过声学端口和导管端口的声音在大致相同的位置进入通风室。

在实施例中，耳机中的一个或多个端口或孔被声学材料覆盖。例如，声学端口、导管端口和/或通风端口可以被网状材料覆盖。被覆盖或未被覆盖的每个端口可以基于端口的几何形状、覆盖材料等等呈现声学阻抗。在实施例中，声学端口具有高于导管端口和通风端口二者的声学阻抗的声学阻抗。例如，声学端口可以具有至少为通风端口的声学阻抗的25倍的声学阻抗。通风端口的声学阻抗可以低于大约10Rayl，从而基本上不妨碍声音朝周围环境传播。但是，由于覆盖端口并且减少外部物质从周围环境入侵耳机的可能性的保护性护罩，相对于露天，通风端口或者任何其它端口或孔可以具有非零的声学阻抗。

除了在耳机内提供声学网络，由室隔板形成的一个或多个室还可以保持用于声学控制的部件。例如，麦克风可以位于通风室中，以便感测来自周围环境的声音。因此，麦克风可以提供可被耳机处理以便实现有效噪声控制的信号。