[发明专利]一种复合结构股骨假体的制作方法在审
申请号: | 202110823883.6 | 申请日: | 2021-08-09 |
公开(公告)号: | CN113367853A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 王晶;肖智韬;田圆;姚春光;张翠丽;辛毅;臧师竹;杨冠英 | 申请(专利权)人: | 大连医科大学 |
主分类号: | A61F2/36 | 分类号: | A61F2/36;A61F2/30;G06T17/00;G16H30/20;G16H50/50 |
代理公司: | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人: | 王廉 |
地址: | 116044 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 股骨 制作方法 | ||
1.一种复合结构股骨假体的制作方法,其特征在于:所述的方法按照如下步骤依次进行:股骨假体的三维重建,建立股骨假体及连接件的数学模型,股骨假体的网格划分,不同生物力学环境下的有限元分析,确定评价指标并优化选择,利用3D打印技术制作股骨假体,
所述股骨假体的三维重建步骤为:将患者的DICOM格式的CT图像导入到三维重建软件中进行三维重建操作,依次经过体绘制分割,阈值分割,简便种子点,团块分离,二维编辑和网格光滑步骤,分别得到患者对侧正常股骨的皮质骨和松质骨的模型,并且记录数据;
所述建立股骨假体及连接件的数学模型步骤为:建立股骨头假体头部(1)的数学模型、建立股骨头假体尾部(2)的数学模型、在股骨头假体尾部(2)的数学模型的基础上建立连接件(3)的数学模型,对建立的数学模型进行布尔运算,
其中建立股骨头假体头部(1)的数学模型时,根据患者对侧健康骨模型,建立股骨头假体头部(1),具体步骤包括组合、切除拉伸、建立基准面和分割,最终获得股骨头假体头部(1)的数学模型,股骨头假体头部(1)的上部呈球型结构,与髋臼配适,
建立股骨头假体尾部(2)的数学模型时,根据患者对侧健康骨模型,建立股骨头假体尾部(2),具体步骤包括组合、切除拉伸、建立基准面和分割,需保证股骨头假体尾部(2)的上部与股骨头假体头部(1)的下部形状、大小以及建模位置均完全吻合,
所述的连接件(3)的中部为圆柱体状,在圆柱体的两端分别设置有一个十字架结构,
在股骨头假体头部(1),股骨头假体尾部(2)和连接件(3)建立完毕后,利用三维重建软件模拟手术状况,切除正常的股骨头以及与假体部分重合的松质骨上端,并根据各部位之间的关系分别进行布尔运算,
而每组需要进行的布尔运算有:股骨头假体头部(1)与假体连接件(3)进行布尔减运算,头部镂空,
股骨头假体尾部(2)与假体连接件(3)进行布尔加运算,尾部突出,
皮质骨分别与股骨头假体头部(1)、股骨头假体尾部(2)进行布尔减运算;
股骨头假体尾部(2)与松质骨进行布尔减运算;
所述股骨假体的网格划分步骤为:将做好的股骨皮质骨,松质骨、股骨头假体头部(1)以及股骨头假体尾部(2)导入到网格划分软件中进行网格划分,划分面网格,检查网格空洞、并进行修复,然后进行体网格划分操作,得到四面体单元网格划的模型,随后导出INP文件并保存;
所述不同生物力学环境下的有限元分析步骤为:将划分网格完成的文件导入到有限元分析软件中,并且将皮质骨,松质骨、股骨头假体头部(1)和股骨头假体尾部(2)导入到同一个模块中,上述各部分材料属性按照如下设定:股骨头假体头部(1)的材料为聚醚醚酮,弹性模量为4100MPa,泊松比为0.4,松质骨的弹性模量为500MPa,泊松比为0.3,股骨头假体尾部2的材料为钛合金,弹性模量为110000MPa,泊松比为0.3,皮质骨的弹性模量为16000MPa,泊松比为0.3,连接件的材料为钛合金,弹性模量为110000MPa,泊松比为0.3,
在添加载荷之前先将股骨处受力简化,并分别分析两种状态下的受力情况,即双腿静止站立以及缓慢行走两种状态,
创建一个任务,然后提交运算,并在运行完成之后,选择可视化,显示云图,选择最大应力与总应力的结果导出,分别记录骨股骨头假体头部(1)与股骨头假体尾部(2)的元素个数;
所述确定评价指标并优化选择步骤为:从双腿静止站立姿态下得到的有限元分析结果中,挑选受力均匀且最大应力最小的模型,从缓慢行走姿态下得到的有限元分析结果中,挑选受力均匀且最大应力最小的模型;
所述利用3D打印技术制作股骨假体步骤为:1.将制作好的建立股骨头假体头部(1)、股骨头假体尾部(2)以及连接件(3)的数学模型,导入多材料一体成型3D打印机控制软件,按熔点从高到低的顺序转换为3D打印机可识别的信号并形成文件,
将peek材料、钛合金材料装入送料器,预热两个打印头,使其温度达到各材料熔点,将文件输入主机板准备开始打印,
材料切换过程由主机板传输的信号控制,当钛合金模型部分打印完成时,冷却风扇会将工件温度降低到连接材料熔点温度以下,此时主机板传输信号切换打印头并开始打印连接部分,之后切换至peek材料,切换过程同上,直至打印完成。
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