[发明专利]一种减粘膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种减粘膜及其制备方法，从上往下依次包含柔性基材层、吸附补强层、绝缘UV胶层，所述吸附补强层具有静电吸附、耐高温特性，能够协同UV胶层增加整个减粘膜对于被粘材料的粘合力，制备出的减粘膜具有高粘结性、易剥离、无残胶的特点。此外，吸附补强层的耐高温性特性显著提高了减粘膜的热稳定性，能够延长其使用寿命和拓展其使用范围。

技术领域

本发明涉及功能胶带技术领域，具体涉及一种减粘膜及其制备方法。

背景技术

现阶段，我国的各个行业的发展都离不开电子科学技术的进步，而半导体材料是现代电子科学工业重要的基础产品。在现代社会的发展过程中，半导体材料始终处于重要地位。

在半导体材料中，半导体芯片的尺寸和精细程度影响着电子设备的轻量、高性能和多功能化。在制作半导体芯片的过程中，对半导体晶圆切割获得半导体芯片是必要的步骤，为保证芯片的生产良率和效率，常常使用半导体芯片切割胶带进行保护、固定和托载芯片。半导体芯片切割胶带需要满足切割时能够牢固粘接晶圆和芯片，且在切割完成后又便于芯片的剥离和拾取。传统的拾取工艺在切割芯片完成后，采用顶针直接将切割后的芯片从切割胶带顶起拾取，这种拾取方式在芯片较薄或尺寸较大时，容易导致拾取时芯片破碎。为了适应更多的技术诉求，随后开始探索半导体芯片减粘切割胶带。减粘方式分为UV减粘、加热减粘、温度控制减粘(冷却)、溶解减粘等多种方式。

UV减粘的方式是半导体芯片切割胶带的主流的减粘方式，UV减粘具有紫外固化的优点，固化速度快，生产效率高，能量利用率高，但是UV交联型树脂交联后粘合强度变化很大，需要辐射照射装置，维护成本高，也存在对具有非常强的UV记忆功能的部件受损的风险。而加热减粘方式采用外加热源的方式进行加热，对胶带以及部件的耐热性要求提出了更高的要求，加热时整个元器件都会受到影响，此外，外加热源的加热速度慢，加热不均匀，能量浪费严重。

因此，急需研发新的减粘膜，来解决现有的技术难题。

发明内容

发明目的：针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种具有高粘力、易剥离、热稳定性好的减粘膜。

本发明的技术方案：

为了实现上述发明目的，本发明提供的技术方案如下：

一种减粘膜，由上至下依次包含柔性基材层、吸附补强层、绝缘UV胶层。

进一步地，所述柔性基材层厚度为5-44μm，所述吸附补强层厚度为30-65μm，所述绝缘UV胶层总厚度为20-40μm，所述减粘胶膜总厚度为60-150μm。

进一步地，制备所述柔性基材层的原料包含以下重量份的组分：基体树脂80-95份、填料2-10份、滑爽剂0.1-5份。

进一步地，制备所述吸附补强层的原料包含以下重量份的组分：基体树脂80-90份、填料5-10份、滑爽剂0.1-2份、脂肪酸酰胺1-5份和静电驻极剂0.01-0.5份。

进一步的，制备所述绝缘UV胶层的原料包含以下重量份的组分：基体树脂40-70份、基体胶水50-80份、低聚物10-25份、固化剂0.1-2份、填料1-10份、滑爽剂1-5份、光引发剂0.1-2份、塑化剂1-10份。

进一步地，制备所述绝缘层的原料包含以下重量份的组分：基体树脂60-95份、填料1-10份、滑爽剂1-5份。

进一步地，所述基体树脂选自PP(聚丙烯)、PI(聚酰亚胺)、PMP(聚4-甲基-1-戊烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PTFE(聚四氟乙烯)、PAA(聚芳基乙炔基)中的一种或多种。

进一步地，所述填料选自费托蜡、聚乙烯蜡中的一种或多种。

进一步地，所述脂肪酸酰胺选自十六烷酸酰胺、芥酸酰胺、油酸酰胺中的一种或多种。