[发明专利]一种加工魔芋米线的方法及设备有效

专利信息
申请号: 202110822401.5 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113477328B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 赵有能;张华煜;蒋显宽;张维波;高丽;徐永明 申请(专利权)人: 云南富源金田原农产品开发有限责任公司
主分类号: B02C7/08 分类号: B02C7/08;B02C7/12;B02C7/16;B02C23/16;A23L7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 655500 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 魔芋 米线 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种加工魔芋米线的方法,其特征在于:采用磨浆装置对去皮清洗后的鲜魔芋进行磨浆的过程中,交叉加入水以及调合物,所述调合物由淀粉和米浆组成,得到魔芋浆,然后调节魔芋浆的粘度,静置,煮熟后挤压成型;所述淀粉包括支链淀粉和直链淀粉,所述支链淀粉和直链淀粉的质量比为2~5:1~3;所述鲜魔芋、淀粉和米浆的质量比为70~100:3~12:5~15,所述米浆的质量按照大米的质量计算;

所述磨浆装置包括箱体(1),所述箱体(1)内横向设置有破碎盘(2),所述破碎盘(2)的上表面设置有若干个破碎齿(3),所述破碎盘(2)的底部中心处设置有电机(4);所述破碎盘(2)的上方设置有顶盖(5),所述顶盖(5)的中心处设置有进料孔(6),所述箱体(1)的顶部设置有进料斗(7),所述进料斗(7)与进料孔(6)之间通过伸缩管(8)连接,所述顶盖(5)上设置有驱动其上下运动的驱动件(9);

所述破碎盘(2)的下方设置有研磨盘(22),所述研磨盘(22)上围绕其中心处设置有数圈环形研磨槽(23),相邻所述研磨槽(23)之间设置有数个将相邻研磨槽(23)连通的连通槽(24),所述研磨盘(22)的外侧壁上设置有数个与最外圈的研磨槽(23)相通的出液孔(25),所述破碎盘(2)的底面与研磨槽(23)对应的位置上设置有若干个弧形研磨块(26);所述破碎盘(2)上位于破碎齿(3)之间的空隙处设置有若干个下料孔(27),所述下料孔与研磨槽(23)对应,所述研磨盘(22)的底面设置有对其进行支撑和对下料孔(27)进行封堵的封堵件;

所述封堵件包括支撑板(28)和设置在支撑板(28)上与下料孔(27)对应的封堵杆(29),所述封堵杆(29)的端部设置有堵头(30),所述研磨槽(23)的底部设置有与下料孔(27)对应且与堵头(30)适配的凹槽(31),所述封堵杆(29)的周向上设置有环形板(32),当所述破碎盘(2)和研磨盘(22)合并时,所述环形板(32)与研磨盘(22)的底面相抵;

所述支撑板(28)的底面设置有套筒(33),所述电机(4)的输出杆依次穿过套筒(33)、支撑板(28)和研磨盘(22),并与破碎盘(2)可拆卸固定,所述箱体(1)的侧壁上设置有若干个延伸至所述研磨盘(22)下方的支撑杆(34);

所述箱体(1)内壁上位于支撑板(28)的下方设置有导流板(35),所述导流板(35)的中心处贯穿设置有第三轴承(36),所述套筒(33)的侧壁上设置有与第三轴承(36)的内圈紧密贴合的密封套(37),所述套筒(33)的侧壁上位于密封套(37)的下方通过第四轴承(38)套设固定有驱动板(39),位于所述套筒(33)的下方所述电机(4)的输出杆的周向上设置有带有缺口(40)的限位环(41),所述套筒(33)的底部设置有与缺口(40)数量相同且上下对应的限位齿(42);所述箱体(1)的内壁上位于驱动板(39)的下方设置有垫板(43),所述驱动板(39)和垫板(43)之间设置有伸缩杆(44);当所述伸缩杆(44)带着驱动板(39)以及支撑板(28)向下运动后,所述限位齿(42)和限位环(41)上的缺口(40)配合,使研磨盘(22)不随破碎盘(2)一起转动。

2.根据权利要求1所述的一种加工魔芋米线的方法,其特征在于:所述米浆由大米浸泡后加水研磨制成,所述调合物由淀粉加水形成的淀粉溶液与米浆混合后制成;所述魔芋浆的粘度为20~100Pa·s。

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