[发明专利]一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置

说明书

本发明涉及通讯技术领域，且公开了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括撞击装置，撞击装置的顶端固定安装有撞击球，撞击球的中部固定安装有摆动杆，摆动杆远离撞击球的一端活动铰接有扇形齿轮，通过拨动杆转动，拉动杆移动，带动扇形齿轮左右转动，因此带动摆动杆进行摆动，此时撞击球对转动杆产生撞击，转动杆将挤压气囊。因此当气囊松开时，下气嘴将对芯片进行吸取，实现对芯片的吸取，避免夹取工具对芯片造成损伤，提高产品的质量，降低次品率，降低造价成本。通过连接杆受到气压挤压时，连接杆挤压弹簧二，带动连接杆在安装槽中下移，避免因气压过大，造成对芯片的损坏，提高产品的质量，提高产品使用寿命。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，具体为一种超温通讯箱用的超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置。

背景技术

集成电路按照用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、通讯集成电路等。集成电路时构成通讯的重要条件。

微电子技术是随着集成电路而发展起来的一门新的技术，微电子技术可将某个子系统或电子功能部件集成于芯片当中，具有较高的集成性。芯片在生产中往往需要转移，芯片的体格较小，表明较为脆弱，加工夹取时较为麻烦，增加了生产线工人的操作时间，并且一般的拿取方式会造成芯片被压损，损坏率增加，导致产品的次品率上升，造成成本增加。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，具备采用吸取的方式，对芯片拿取，避免夹取工具产生损坏率的优点，解决了芯片的体格较小，表明较为脆弱，加工夹取时较为麻烦，增加了生产线工人的操作时间，并且一边的拿取方式会造成芯片被压损，损坏率增加，导致产品的次品率上升的问题。

(二)技术方案

为实现上述采用吸取的方式，对芯片拿取，避免夹取工具产生损坏率的目的，本发明提供如下技术方案：一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括撞击装置5，撞击装置5的顶端固定安装有撞击球51，撞击球51的中部固定安装有摆动杆52，摆动杆52远离撞击球51的一端活动铰接有扇形齿轮53，扇形齿轮53的前侧活动安装有拉动杆54，拉动杆54远离扇形齿轮53的一端活动铰接有拨动杆55。

包括转动杆1，转动杆1的中部固定安装有弹簧一2，转动杆1的上端固定安装有气囊3，转动杆1靠近气囊3的一侧固定安装卡环4，气囊3的下方固定安装有上气嘴6，上气嘴6的下方固定安装有下气嘴7，下气嘴7的下方固定安装有承载台8，下气嘴7的上方套接有安装管10。

优选的，所述承载台8的下方固定安装有缓冲装置9，缓冲装置9的中部活动安装有连接杆91，连接杆91的中部固定安装有挡板92，挡板92的下方活动安装有弹簧二93，弹簧二93的四周开设有安装槽94。

优选的，所述扇形齿轮53的中部开设有活动槽，活动槽的中部安装有滑动柱，滑动柱与拉动杆54铰接。

优选的，所述转动杆1设置有两个，两杆中部铰接弹簧一2，安装管10的左右两侧分别与两个转动杆1的下端铰接。

优选的，所述承载台8的表面设置有海绵材料，海绵材料上方放置芯片，承载台8的中部开设有连接孔，连接杆91贯穿连接孔。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，具备以下有益效果：

1、该超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，通过拨动杆转动，拉动杆移动，带动扇形齿轮左右转动，因此带动摆动杆进行摆动，此时撞击球对转动杆产生撞击，转动杆将挤压气囊。因此当气囊松开时，下气嘴将对芯片进行吸取，实现对芯片的吸取，避免夹取工具对芯片造成损伤，提高产品的质量，降低次品率，降低造价成本。