[发明专利]一种PCB板生产工艺

说明书

本发明涉及PCB生产技术领域，具体公开了一种PCB板生产工艺，首先对铝基板进行涂布、烘干、冷却、曝光形成电路图形、而后蚀刻得到PCB板主体；再对PCB板主体进行冲孔操作，通过清废机构对冲孔产生的废料进行清理；而后通过测试机构对完成冲孔操作的PCB板进行测试，而后盖油；最后通过微割机构对完成盖油的PCB板进行微割操作，而后上氧化膜；本发明首先对冲孔之后产生的废料进行识别并确认位置，通过调节导气管的输出位置使其朝向废料，精确地吹走废料，具有清废效率高，精度高的优点；本工艺的微割操作步骤，通过若干个组合体组合构成刀轴，并驱动其转动，来对PCB板进行微割操作，使用灵活性更强。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，具体是一种PCB板生产工艺。

背景技术

PCB板生产过程中，其半成品需要进行冲孔加工，以在PCB板上加工出所需孔位。现有的PCB板在冲孔时会产生废料，传统的PCB板加工工艺中未设计有清理废料的步骤，长期冲孔后的废料会积存在工作台上，影响冲孔操作，进而影响PCB板的加工质量；且现有的PCB板加工工艺对于PCB板的微割操作，往往是通过驱动一个一体式的带有若干个刀片的刀轴实现的，这种刀轴在部分刀片发生损坏时，需要整体进行更换维修，操作极为不便，且耗时耗力，影响PCB板整体的生产效率，因此有必要提出一种PCB板生产工艺，对上述问题作出改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板生产工艺，包括下列步骤：

步骤S1：对铝基板进行涂布、烘干、冷却、曝光形成电路图形、而后蚀刻得到PCB板主体；

步骤S2：对PCB板主体进行冲孔操作，通过清废机构对冲孔产生的废料进行清理；

步骤S3：通过测试机构对完成冲孔操作的PCB板进行测试，而后盖油；

步骤S4：通过微割机构对完成盖油的PCB板进行微割操作，而后上氧化膜。

作为本发明进一步的方案：所述清废机构通过向废料所在位置吹送气流实现对废料的清理，并通过驱动单元对气流的吹送方向进行调节。

作为本发明进一步的方案：所述清废机构的工作方式包括下列步骤：

步骤A1：通过检测单元对废料所在位置进行检测识别；

步骤A2：通过驱动单元驱动导气管沿水平方向移动，并对导气管的输出端进行竖直方向的转动调节，使输出端对正废料所在位置；

步骤A3：通过空压机对导气管进行供气，对废料进行吹送清理。

所述清废机构包括承载台，所述承载台的顶部滑动连接有滑动座，所述滑动座的中部固定连接有分隔板，所述分隔板的一侧固定连接有导气管；所述空压机设置于承载台的一侧，且空压机的输出端与导气管的输入端固定连接，所述导气管分设为进气段、调节段和输出段，所述进气段设置为软管，所述调节段包括调节套筒，所述输出段的一端与调节套筒的一端固定连接，所述进气段的一端设置为球头部并与调节套筒的另一端球头铰接，该球头部上开设有进气通槽；

所述驱动单元包括平移驱动件和旋转驱动件，所述平移驱动件包括驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有传动螺杆，所述传动螺杆的中部与滑动座的中部螺纹连接；所述旋转驱动件包括驱动气缸，所述驱动气缸的输出端固定连接有驱动齿条，所述驱动齿条的顶部啮合连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的一侧通过调节杆与调节套筒的一侧固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述驱动单元通过缓冲件对导气管的输出端竖直方向的转动进行缓冲阻挡，通过限位件对缓冲件的缓冲移位距离进行限制，进而实现对导气管的输出端转动角度的限位。