[发明专利]一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件

说明书

本发明实施例公开了一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件。该体声波滤波器的版图布局方法包括：体声波滤波器包括多条串联支路和并联支路，串联支路包括串联连接的串联谐振单元，并联支路包括并联谐振单元，其特征在于，包括：控制第n条并联支路和第n+i条并联支路之间的布图距离，以使第n条并联支路和第n+i条并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条并联支路和第n+i条并联支路与串联支路连接，n的取值包括大于或等于1的整数，i的取值包括大于或等于1的整数。本发明实施例提供的技术方案提高了体声波滤波器的传输零点的凹陷程度，增强了带外抑制性能。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件。

背景技术

随着无线通讯技术的不断发展，高性能、小尺寸的通信器件的应用越来越广泛。

体声波(Bulk Acoustic Wave)滤波器具有尺寸小、工作频率高、功耗低、品质因数高、与CMOS工艺兼容等特点，广泛应用于射频前端模块的滤波器设计中。体声波滤波器中包括级联的串联支路和并联支路的体声波梯形滤波器的应用范围最广。但是现有的体声波梯形滤波器存在有传输零点退化，带外抑制性能不佳的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件，以解决体声波滤波器的传输零点退化问题，增强带外抑制性能。

本发明实施例提供了一种体声波滤波器的版图布局方法，所述体声波滤波器包括多条串联支路和并联支路，所述串联支路包括串联连接的串联谐振单元，所述并联支路包括并联谐振单元，包括：

控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路与所述串联支路连接，所述n的取值包括大于或等于1的整数，所述i的取值包括大于或等于1的整数。

可选的，控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值包括：

控制首级并联支路与末级并联支路的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路为首级并联支路，第n+i条所述并联支路为末级并联支路，所述首级并联支路与所述串联支路的连接点为首级连接点，所述末级并联支路与所述串联支路的连接点为末级连接点；所述首级连接点和所述串联支路的输入端间隔的所述串联谐振单元的数量小于所述末级连接点和所述串联支路的输入端间隔的所述串联谐振单元的数量。

可选的，控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值包括：

所述并联支路的数量大于或等于3，所述并联支路还包括至少一条中间并联支路，控制所述首级并联支路和所述中间并联支路中的任一一条之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路为所述首级并联支路，第n+i条所述并联支路为所述中间并联支路中的任一一条；

和/或，控制所述末级并联支路和所述中间并联支路中的任一一条之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路为所述中间并联支路中的任一一条，第n+i条所述并联支路为所述末级并联支路。

可选的，控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值包括：