[发明专利]集流体组件的制备方法、集流体组件、电池单体和电池包

说明书

本发明公开了一种集流体组件的制备方法、集流体组件、电池单体和电池包，所述制备方法包括：将设有凸起的连接板或保护板与多层极耳抵接；使设有凸起的连接板或保护板与多层极耳之间产生相对的高频振动；使凸起在高频振动的作用下依次刺穿多层极耳；其中，高频振动的振动频率在15KHz‑40KHz范围。根据本发明的集流体组件的制备方法，通过对凸起和多层极耳施加高频振动，使得凸起刺穿多层极耳，高频振动作用于焊接物的接触面，使两个物体表面相互摩擦从而产生热量，形成分子层之间的熔合，进而提升了凸起与多层极耳之间的焊接速度，保证了极耳与连接件之间稳固连接。

技术领域

本发明涉及电池技术领域，尤其是涉及一种集流体组件的制备方法、集流体组件、电池单体和电池包。

背景技术

相关技术中指出，单层极耳通过超声波辊焊的方式在复合极耳两侧焊接铜箔，焊接的铜箔在焊接在软连接上。该焊接方式每一层极耳都需要焊接，因此增加了焊接成本，以及铜箔的材料成本。焊接后，焊接部位易受到损伤。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种集流体组件的制备方法、集流体组件、电池单体和电池包，所述集流体组件的制备方法能够提高集流体组件的焊接速度和焊接强度。

本发明还提出一种集流体组件。

本发明还提出一种电池单体。

本发明还提出一种电池包。

根据本发明第一方面的集流体组件的制备方法，所述集流体组件包括：集流体和导电连接组件，所述集流体包括多层极耳，多层所述极耳在所述极耳的厚度方向层叠布置，所述导电连接组件包括保护板和连接板，所述保护板和所述连接板中的至少一个上形成有凸起，所述制备方法包括：

将设有所述凸起的所述连接板或所述保护板与多层所述极耳抵接；

使设有所述凸起的所述连接板或所述保护板与多层所述极耳之间产生相对的高频振动；

使所述凸起在所述高频振动的作用下依次刺穿多层所述极耳；

其中，所述高频振动的振动频率在15KHz-40KHz范围。

根据本发明的集流体组件的制备方法，通过对凸起和多层极耳施加高频振动，使得凸起刺穿多层极耳，高频振动作用于焊接物的接触面，使两个物体表面相互摩擦从而产生热量，形成分子层之间的熔合，进而提升了凸起与多层极耳之间的焊接速度，保证了极耳与连接件之间稳固连接，设置覆盖凸起的保护板，避免了凸起的顶部超出保护盖，从而避免了凸起受到损伤，延长了集流体组件的使用寿命。

在一些实施例中，所述高频振动的振动频率为20KHz。

在一些实施例中，所述高频振动的振幅在5um到100um范围内。

在一些实施例中，所述高频振动的振动方向平行于所述凸起在所述连接板的表面或所述保护板的表面的延伸方向。

在一些实施例中，设于所述连接板或所述保护板上的凸起包括多个，所述高频振动的振动方向平行于多个所述凸起中排列密集程度最大的方向。

在一些实施例中，设有所述凸起的所述连接板或所述保护板与多层所述极耳之间的抵接压力不小于20N。

进一步地，所述高频振动为超声波焊接所产生的振动。

进一步地，所述超声波焊接的焊接时间不小于30ms。

进一步地，所述保护板形成为片状，所述凸起形成于所述连接板上，在所述将设有所述凸起的所述连接板与多层所述极耳抵接之前，所述制备方法还包括：

将保护板覆盖在多层所述极耳在厚度方向的一侧表面，将连接件置于多层极耳在厚度方向的另一侧并使凸起与多层极耳相对。